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SOP16pin-1.27mm下压老化座
SOP16pin芯片老化座规格参数
芯片封装类型:SOP
芯片引脚:16pin
芯片引脚间距:1.27mm
芯片本体尺寸:4.4mm
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安博体育:QFN16pin-0.4mm-3×3mm下压弹片老化座
QFN16pin芯片下压老化座规格参数 芯片封装类型:QFN 芯片引脚:16pin 芯片引脚间距;0.4mm 芯片尺寸:3×3mm
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定制DFN6pin-0.4mm-1.1x0.7mm翻盖塑胶探针老化座
DFN6pin芯片探针老化座规格参数
芯片封装类型:DFN
芯片引脚:6pin
芯片引脚间距:0.4mm
芯片尺寸:1.1×0.7mm
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安博体育:BGA152合金翻盖旋钮芯片测试座
※采用手动旋钮翻盖式结构,操作方便;
※上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;
※ 探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
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安博体育:BGA96-0.8(9.5X11mm)下压探针老化座
工厂直销,专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座;
本款老化座,适配BGA87脚,间距0.8,尺寸7*10mm的芯片;
接触稳定,测试寿命长,品质保证!
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BGA100翻盖探针转dip48芯片测试座
工厂直销,欢迎批发,质优价廉!
BGA100翻盖探针转DIP48芯片测试座
间距1.0mm,常规尺寸12×18mm、14*18mm,
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BGA80-0.8(7×9)下压探针老化测试座
工厂直销,专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座;
本款老化座,适配BGA80脚,间距0.8,尺寸7*9mm的芯片;
接触稳定,测试寿命长,品质保证!
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BGA68-0.8(8×12)下压探针老化测试座
工厂直销,专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座;
本款老化座,适配BGA68脚,间距0.8,尺寸8*12mm的芯片;
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BGA64-1.0(10×13)下压探针老化测试座
工厂直销,专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座;
本款老化座,适配BGA64脚,间距1.0,尺寸10*13mm的芯片;
接触稳定,测试寿命长,品质保证!
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安博体育:BGA60-0.5(5×5)下压探针老化测试座
工厂直销,专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座;
本款老化座,适配BGA60脚,间距0.5,尺寸5*5mm的芯片;
接触稳定,测试寿命长,品质保证!
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BGA52-0.5(5×6)下压探针老化测试座
工厂直销,专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座;
本款老化座,适配BGA52脚,间距0.5,尺寸5*6mm的芯片;
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BGA48-0.5(4×5)下压探针老化测试座
工厂直销,专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座; 本款老化座,适配BGA48脚,间距0.5,尺寸4*5mm的芯片 接触稳定,测试寿命长,品质保证!
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BGA34-0.5(4×6)下压探针老化测试座
工厂直销,专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座;
本款老化座,适配BGA34脚,间距0.5,尺寸4*6mm的芯片
接触稳定,品质保证!
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BGA25-0.5(2×5)下压探针老化测试座
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BGA63-0.8翻盖弹片芯片测试座
BGA63 0.8间距socket 翻盖弹片测试座装满63针通孔焊接型老化座
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※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
※ 高精度的定位...
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BGA63翻盖探针转DIP48测试座
BGA63 socket 翻盖式bga转48工厂直销
间距0.8mm 常见尺寸9*11;10.5*13.5
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BGA64-1.0翻盖弹片IC老化测试座
深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket
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