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BGA152合金翻盖旋钮芯片测试座详细信息/Detailed Information

BGA152合金翻盖旋钮芯片测试座

※采用手动旋钮翻盖式结构,操作方便;
※上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;
※ 探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
定购电语:13631538587
新产品结构特征及能力指标:
 
※ 使用人工手动开启机组开关按钮翻盖式组成,运营方便简洁; 
※ 上盖的IC母线选取旋压式框架,下压稳定性,压差匀称,不换一个位置; 
※ 测试探针的爪头形凸出能刺穿对焊球的被氧化层,排斥是真的吗; 
※ 高标记精度的标记槽,保IC标记小于; 
※ 用到浮板空间结构有球无球都能测, 
※ 测试探针原材料, 
※ 检测器可改换,检修便,低成本低。 
※ 耐压装修材料加工; 
※ 最高可实现跳距pitch=0.35mm(引脚中心局站到中心局站的多远); 
※ 发货快:非常快3天内发货。
 
物品安全服务: 
※ 这几个月时间不花钱包修(不可避免坏掉例外)。 
※ 返修期外,兔费维护保养,如果你需换件,只收相关材料代价费。 
※ 能全免费带来想关的能力帮助。

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