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鸿怡测试座采用进口玻铜材料
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BGA64-1.0(10×13)下压探针老化测试座详细信息/Detailed Information

BGA64-1.0(10×13)下压探针老化测试座

工厂直销,专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座;
本款老化座,适配BGA64脚,间距1.0,尺寸10*13mm的芯片;
接触稳定,测试寿命长,品质保证!
预定咨询热线:13631538587

产品特点:

1、本品为下压结构类型软件测试座; 2、支持于行距为1.0mm的BGA二极管封装电子器件; 3、紧促的装修设计和较小的检验的压力; 4、独家的结构设计防止卡球; 5、可变更wifi定位框,高精密度较的wifi定位槽和目标孔,测试图片精准正确性; 6、结合实践自测状态,配用有所差异检验探针,可以对IC进行有锡球、无锡市球有所差异自测; 7、人的本质化构思,探头可撤换,易于拆下来、定期维护,拉低公测利润; 8、进口商电极、建筑工程材料紧密结合高爆率高自制设施设备,socket公测更加稳定定,实用使用年限更长。

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