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BGA68-0.8(8×12)下压探针老化测试座详细信息/Detailed Information

BGA68-0.8(8×12)下压探针老化测试座

工厂直销,专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座;
本款老化座,适配BGA68脚,间距0.8,尺寸8*12mm的芯片;
接触稳定,测试寿命长,品质保证!
定货电语:13631538587

产品特点:

1、本品为下压结构类型測試座; 2、适用人群于高度为0.5mm的BGA二极管封装集成电路芯片; 3、紧身的的设计和较小的测量压差; 4、特点的格局预防卡球; 5、可根换地位框,精美等级的地位槽和市场导向孔,各种测试确切正常; 6、要根据预期测试方法英文情形,配用有差异探头,也可以对IC来进行有锡球、潍坊球有差异测试方法英文; 7、人性本恶化制作,检测器可更改,更好地拆下、维护保养,大幅度降低测试方法总成本; 8、德国软件测试探针、建设工程涂料紧密结合高精确度拍摄产品,socket软件测试更准定,实用生存期更长。

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