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BGA60-0.5(5×5)下压探针老化测试座详细信息/Detailed Information

BGA60-0.5(5×5)下压探针老化测试座

工厂直销,专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座;
本款老化座,适配BGA60脚,间距0.5,尺寸5*5mm的芯片;
接触稳定,测试寿命长,品质保证!
订制电話:13631538587

产品特点:

1、本品为下压格局检查座; 2、于于安全距离为0.5mm的BGA封装形式单片机芯片; 3、紧凑型的装修设计和较小的测试软件水压; 4、特别的空间结构应对卡球; 5、可改换行程开关框,高控制精度的精准定位槽和层面孔,测验最准确正确; 6、可根据预期自测现状,使用的各种电极,能能对IC开展有锡球、江阴球各种自测; 7、人心化设置,测验探针可换成,易于替换、定期检查,降低了测验料工费; 8、美国进口测试测试探针、项目相关材料构建高导致精度制作方法机,socket测试测试快又稳定,安全使用期限更长。

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