BGA64翻盖弹片IC测式的老化座
车辆简单
车辆借款用途:测试测试仪座,对BGA64的IC基带芯片参与测试测试仪
采用装封:BGA64 引脚行距0.8mm
公测座:BGA64-0.8
优点:不需不锈钢焊接,随便锁上螺帽就行了。翻盖换领处理芯片快捷,操作使用简单化
規格宽度 技术参数:BGA64-0.8 引脚间隔(mm):0.8 脚位:64 适配芯片尺寸: 11*13、8*10
規格宽度
技术参数:BGA64-0.8
引脚间隔(mm):0.8
脚位:64
适配芯片尺寸: 11*13、8*10