芯片测试频率:300MHZ 芯片测试温度:-45℃~150℃ 芯片测试电流:200mA 芯片测试电压:10V 芯片测试座结构:翻盖式
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BGA174pin-0.4mm-6.6x6.6mm合金翻盖探针芯片测试座LGA16pin-0.7mm-2.95x5.33mm合金翻盖芯片测试座
晶振4pin-2.24mm-3.2x2.5mm一拖十六翻盖测试座WLCSP5pin-0.5mm-0.930x0.770mm合金翻盖探针芯片测试座
DFN10pin-0.4mm-2.0x2.0mm塑胶翻盖芯片测试座SOP8pin-1.9mm(本体7.2mm)塑胶翻盖芯片测试座
DFN4pin-1.9mm-3.4x2.7mm塑胶翻盖芯片测试座QFN24pin-0.6mm-5x6mm塑胶翻盖芯片探针老化座
QFN20pin-0.4mm-3x3mm合金下压芯片测试座BGA132pin-0.4mm-5.4x5.8mm合金翻盖探针芯片测试座
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