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鸿怡电子LGA测试座特点及性能参数

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 浏览：- 发布日期：2016-07-19 11:43:06【大 中 小】

LGA测试座特点及性能参数：

封装兼容设计，只要换座头，可兼容测试TSOP封装和LGA封装的FLASH的测试、量产。规模兼容规划，要换限位器框，就行了考试看上去规格各种的LGAF♒LASH;

主控板兼容设计，🅘只要更换主控板的主控I💃C，可实现芯邦。应用一拖四组织架构的，省略外置HUB，每台网上可同一烧录16PCSFlash基带芯片，使用率培增;

LGA测试座测试寿命可达20万次以上，是同类寿命的10倍以上;并且探针可更换，෴维修方便，成本低;主要包括半自动翻盖式结构类型，༒使用省事;

上盖的压板采用特殊结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移☂位;高误💝差的位置位置定位槽，保护LGA位置位置定位精准度，的生产转化率高;一整台机器的24小时候工作上机械性能动态平衡准确，是FLASH销售商及SD卡厂子好能手!

探头素材：铍铜(标准); 电绝缘用料：FR-4、PPS等; 较大可实现跳距pitch=0.4mm(引脚核心到核心的长度); 交付快：最高每天内交付。 LGA测试仪座注意作用： 对Flash确定清洗及的分类随意挑选。 对NandFlash进行各式化，软件测试实际情况能够 用发热量。 对Flash完成简单烧录，提高自己移动u盘生产加工能力。

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