一、处理器装封

要根据鸿怡自动化PGA集成ic公测座工程项目师说明：PGA心片封装类型所采用了球栅阵列（BGA）高技巧，借助焊球无线接入电子器件与芯片组，产生可信的电无线接入。相对民俗的封口高技巧，PGAIC芯片都具有挺高的规格和更低的传递延꧃长，随着其在高速的网络通讯和算这个领域中具备了巨型的主要优势。

 二、特征讲解

1. 性能方面：PGA集成控制电路芯片利用了品质可靠的多层高层封装形式技术工艺，也可以解决越来越多的用途和控制🌠电路。其高速路无线传输和低显卡功耗的优点使其在大统计资料整理、人工处理智能化等领域行业也可以充分利用出众的性能方面。

2. 致密计算：PGA单片机芯片的二极管封口型式紧身，可以将其他的重点模快整合到有一个家庭型二极管封口中。这款角度整合的制定使用PGA智能家居控制块在智能家居控制用电线路前沿技术中占去🌼了至关重要状态。

3. 稳定性：PGA单片机芯片的装封设备构造保持稳定，焊球🥀无线连接可以信赖，可以经得各种类型十分恶劣大环🐼境先决条件的验证。这会使PGA存储芯片在中国军事、民航航空工业等科技领域中能够非常广泛采用。

三、技术应用场境（给出鸿怡光电PGA集成电路芯片考试座工业师能提供其不适用行业-未经许可参阅）

1. 数据通信的领域：PGA处理芯片在网络数据机 中具备着髙速网络传输和低显卡功耗的主要优势，可作于电信光纤通讯技术、电信通讯技术等的领域。其性能卓越的参数和可以信赖性能参数够充分考ಞ虑日渐成长的通讯技术诉求。

2. 人工费智能化🤡域：PGA集成ic在劳动力自🗹动化优化算法的换算速度中利用极为重要功能。其高黏度和高耐磨性使其称为机气读书成绩、深度的读书成绩等行业的非常理想决定。

3. 数据显🅠示中心的范畴：PGA单片机芯片在数据表格信息表格基地的工作器、存储空💟间等设配中展现主要的作用。其高效果和聚集计算公式使其也可以解决大投资规模数据表格信息表格，达到数据表格信息表格基地的标准。

4. 军事训练航空航天行业：PGA电源芯片的可信性使其形成攻沙航天部领域的佳取舍。其间距一体化和低额定功率的﷽特殊性使其适应性各种各样的繁多生活环👍境下的运用需求量。

依照鸿怡智能电子PGA基带芯片试验座工程建筑师说：PGA(Pin Grid Array)指的是引脚阵列二极管封装内容，它💃是一种种种类的电子元功率器件功率器件二极管封装内容内容。在PGA装封中，单片机集成控制电路芯片引脚呈内似网格状的布置，投产时须要将单片机集成控制电路芯片可以通过电焊焊接固定位置在喷涂控制PCB电路板上。

PGA打包封装应用来I/O引脚占比较多的集成型三极管，如微Cpu、图象Cpu、FPGA等。

SPECIFICATION

1、隔绝阻抗匹配:1000mΩMin.At DC 500V

2、耐端电压:For 1 Minute AtAC 700V

3、接受电阻值:100mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)

4、兼容頻率:1GHz@-1dB(其余高頻需交流技巧)

5、额定值瞬时电流:1Amax/Pin.

6、岗位温:-55°C~+175°C

7、动用生命周期:15,000 Times(Mechanical)

8、作业力:1.0 Kg MAX