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鸿怡电子安博体育 / News Center

  • 01 /29

    鸿怡电子集成电路IC测试：FP封装测试特点，FP封装系列IC老化座解析

    FP智能家居控制型电源线路的封裝性能 FP(flat package)扁圆封裝，外壁贴装型封裝之中。 QFP 或SOP(见QFP和SOP)的又称。个部分半导体行业厂商使用此明称。会按照鸿怡手机主要负责智能家居控制型电源线路FP封裝系的測試座过程师供应下例介绍信息： 1、智能家居控制型电源线路FP封裝測試的有何意义。FP封裝是一种种较为常用的智能家居控制型电源线路封裝策略，是用扁圆顺序排列的引脚将智能家居控制型电源线路封裝...
  • 01 /25

    鸿怡电子-电子器件之功率二极管的封装测试以及对应的测试座特点分析详解

    SMA/SMB/SMC肖特基稳压管稳压管稳压管封装测式座 SMA/SMB/SMC type diode lC test socketSMA/SMB/SMC肖特基稳压管测式座都是种用作测式和链接SMA、SMB或SMC稳压管稳压管封装的肖特基稳压管的插头。 鸿怡微电子设备工作电压肖特基稳压管测式座工程项目师介绍一下：以上IC测式座一般来说用作微电子设备测式和创造时中，便于非常方便地嵌入和拔出来肖特基稳压管，并狠抓健康的接触到。这句话合法在测式时间对二极...
  • 01 /22

    安博体育:IC测试座工程师：功率元器件的封装特点，功率器件适用场景以及鸿怡电子IC老化寿命测试座

    瓦数元电气元件——二极管装封的类型： 1. TO二极管装封：TO二极管装封是种中国传统的瓦数元电气元件二极管装封的类型，普遍的有TO-92、TO-220和TO-247等。TO二极管装封兼有丰厚的样式参数，选用作差异瓦数和电压值定级的元电气元件。它兼有健康的风扇散热安全性能和稳定性，选用作大瓦数软件APP场境。TO二极管装封的作用是可以焊接生产、的安装和修补，大范围软件APP作瓦数旋钮、稳压...
  • 01 /18

    安博体育:PLCC、CLCC、LCC封装芯片的区别与特点，鸿怡电子芯片测试与测试座的案例分享

    PLCC与CLCC的有什么区别:一年前仅就是：造价建筑项目师们用塑胶件,再者用瓷砖。 LCC是以无引脚打包二极管处理器封装行式，有的也称QFN。（可根据鸿怡电子技术LCC打包二极管处理器封装行式系列作品基带处理器公测座建筑项目师能提供的资料决定性） 1、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）一种塑胶件引脚贴片打包二极管处理器封装行式行式。其特征 是引脚个数较多，一半为20至84个。PLCC打包二极管处理器封装行式基带处理器的引脚功能分区呈棱形形或长方形，因此引脚...
  • 01 /15

    安博体育:鸿怡电子芯片测试座：球状引脚栅格阵列BGA封装芯片测试，BGA芯片测试座

    BGA (Ball Grid Array) -球状引脚栅格阵列装封的系统水平工艺，聚集计算单单从表面裝配装封的系统水平工艺。在装封底，引脚都成球状并的分布成小个相近于方框的黑白图案，据此被命名为BGA。cpu调整存储芯片组多运用对此装封的系统水平工艺，村料基本都是瓷砖。运用BGA的系统水平工艺装封的4g运行内存，应该使4g内具备体型大小一致的实际情况下，4g运行内存存储量从而提高两到二倍，BGA与TSOP不同之处，更具更小体...
  • 01 /10

    鸿怡电子SOT23系列芯片老化测试座Support IGBT M👍OSFET and O🦋ther Function IC

    SOT23也是种少应用场景的外壁装封口(Surface_Mount Package)，用以封口小面积的集合集成运放基带芯片(IC)。SOT23封口具备着3~16个引脚，大部分数实际情况下要以封口大型单结晶体管、场效应管、电压稳压器、放小器等零件。 1、大型单结晶体管的封口形式各种各样丰富。这里面最先见的是SOT-23封口，面积仅为2.9mm × 1.3mm × 1.0mm，不适用以体积大小...
  • 01 /08

    安博体育:芯片测试解决方案：SOT芯片封装特点与适用场景，鸿怡电子SOT芯片老化座介绍

    SOT89/353/363/323/223/263等全国产锈蚀试验座 Support IGBT MOSFET and Other Function IC： SOT全国产锈蚀座:SOT(Small Outline Transistor)类模块化ic一种装封模式，所用于模块化电源线路模块化ic。它一种不同规格的中小型装封，具备着较高的孔隙率和较小的尽寸。SOT类模块化ic有多个尽寸和引脚数，熟悉的有SOT-23、SOT-89、SOT-223等。 SOT类芯...
  • 01 /04

    IC封装测试：直插式晶体管同轴封装TO系列的特点，TO测试座的选配—鸿怡电子

    会按照鸿怡电子器件TO封口试验座建筑项目师讲述：TO(Transistor Outline),即晶胞管自己的外观。最早期晶胞管居多选取同轴封口，来旅游的被外借到光电力中，名为TO封口，即同轴封口。 1、直插式晶胞管自己的外观TO封口插件机操作具备有更易的进行安装和修理的其优势。因其引脚会直接插入图插板就多留几个，的进行安装相当简便方法。还有就是，假若都要换成或修理晶胞管，只需将插件机操作从插板就多留几个...
  • 01 /02

    IC测试座工程师：PGA芯片的封装、特点与应用场景，PGA芯片测试座参数与选配

    一、单片机电子器件电子器件封口 给出鸿怡电子元器件PGA单片机电子器件测试图片座过程中师说明：PGA单片机电子器件电子器件封口使用了球栅阵列（BGA）技艺，实现焊球无线对接单片机电子器件与主版，生成不靠谱的电无线对接。好于一般的电子器件封口技艺，PGA单片机电子器件极具更加高的密度测算和更低的视频传输网络延迟，能让其在高速的通信系统和测算层面中具备着了庞大的优点。 二、特色概述 1. 高的性能：PGA单片机电子器件使用了品质可靠的多层高层电子器件封口...
  • 12 /27

    IC连接器测试工程师：FPC/BTB Connector的区别与测试微针模组

    1.接途径 FPC接器用到扁圆灵巧多变控制厂家，依据镀膜的常闭触点和电缆线将电子为了满足电子时代发展的具体需求，电子元器件接在同食。这接途径灵巧多变丰富，适于斜面、弯折和申缩的设计具体需求。而BTB接器则用到直插式接插件操作，依据在两板子彼此加上接器的引脚体现接。这接途径维持不靠谱，适合于飞速接入和高容重接线的的场合。 2.运用前沿技术 可能FPC连...

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