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EMCP221翻盖弹片转SD芯片测试座详细信息/Detailed Information

EMCP221翻盖弹片转SD芯片测试座

1. 采用弹片翻盖转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容221PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构,可以兼容IC厚度0.8-1.5mm.
7. 实现NAND内存的读取和访问.
8. 兼容的品牌HTC,Samsung(三星),Hynix(海力士),Sandisk,Toshiba(东芝),Intel(英特尔)等.
9. 适用IC尺寸: 11.5x13mm/12x16mm/12x18mm/14x18mm/11x10mm
预订电话:13631538587

1. 选用准则SD♏接头经济模式,能够读写器与电脑主机联系或能够程序编程器SD接头联系建立测试图片或烧录等对应作业;

2. 兼容有球🌞无球測試,IC急停开关器框按照塑胶模具混合式做成型,可按照其IC选泽有差异的尺寸急停开关器🐈框完成换,保证有差异的尺寸IC就能通用性;

3. 鼓励热拔插,鼓励利用SD端口或利🍒用连线与板上排涉及应PIN接触起来接对其进行考试;

4. PCB适用4层的线路形式,少產品在实用因其的信号干挠造成的测试软件不平衡等原因,金手指头镀厚金处理,确定实用的经用性及接受性; ꦓ

5. 同時兼容:东芝、sung、海力士、Intel 、Sandisk 等产品品牌IC;

6. 弹片使用进口的铍铜经高表面粗糙度硅胶模具冷冲压挤压铸造,头形仿探头设定,后期的加硬、加厚♍镶金层处置,而绝对厂品平衡性及抗造性; ꧒

7. 接入版块按照总体结构设计🦄,极大减💧少多次重复固定难题,维持其打交道点与IC PAD准确对位,每次试验可以录取率高;

8. SOCKET与PCBA用于位置导航定位孔识贫位置导航定位便宜更換;socket用于翻盖式架构♏,会更加尽可能使手工测评,基本操作便宜单纯;

9. 使用橡胶模具产品 注塑成型♕加压簧自融入结构类型,切实保障不一厚薄的IC不要求一点调正即刻切实保障其碰到顺畅自测,IC互通性广(厚薄0.6-2.0MM 领域ꦑ都能够自测);

10. 节构所采用压铸成型法,分析精度,取放IC方便简洁,做工作热效率更好;

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