QFN12-0.5翻盖弹片烧录座
产品设备应用场景:和程序编写座、测评座,对QFN的IC电源芯片展开烧写、测评
适用人群打包封装:QFN12 引脚间隔距离0.5mm
考试座:QFN12-0.5
优势:采用了U型顶针,触碰快又稳定
相对应的国际的产品参数:IC550-0124-003-G
类型:QFN-12-0.5
引脚间隔(mm):0.5
脚位:12
基带芯片外形尺寸:3*3mm