产品简介:定制BGA117ball合金探针老化夹具。
适配芯片规格:BGA封装,117ball,引脚中心间距1.0mm ,外形尺寸10*14mm。
电气性能要求:
①电流1A。
②老化温度125度,老化时长1000小时,需要重复多次使用。
③平率1.25Ghz。
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越大;
⑦接触电阻:<100mΩ;
⑧环境温度:-55℃~155℃;
⑨机械寿命:100000;
BGA177封装规格:
华科的产品设备在生产的时候,由于生产材质性能的优异,使得设备在有关的产品性能上有着显著的提高,并且在BGA117损坏治具的设计示图图:
BGA117老旧化座实照图: