分为比较好的的制定销售技巧，确认IC玩脱贫攻坚、固定。IC载板选用滚动式框架设计，载板有五种分析模式，属于是分析槽框架设计（分析槽选用优秀的CNC生产加工，确定IC精确定位功能精确度，操作方法方便简洁，生产制造错误率高），某种是支撑孔精确定位功能架构（应用🎉IC上的锡球会自动品牌定位，本身具体方法只最适合BGA二极管封装的IC），🀅确认IC定位手机更准、安全、操作使用方便快捷；较大可真正做到咨询中心跳距pitch=0.25mm；交期快：快速两天内快速交货，工程团队不断突破工艺瓶颈，根据不同产品的特性，制定不同的生产工艺。

Test Socket优势：

• 用到自功翻盖式设计和双扣式设计，运行便；
• 翻盖的上盖的IC弯排机选取弹压式架构，能半自动调接下压力值，能保证IC的气压竖直；
• 检测器的专项 头形凸起来能刺穿焊接生产球的腐蚀层，了解是真的吗,而会损伤锡球；
• 高精密度的追踪定位槽或向导孔，提高IC定位精确，生产效率高；
• 主要采用浮板设备构造，就BGA IC有球、无球、残球都能测量
• 测试探针食材：铍铜镀硬金(的标准)，
• 电极可换个，修理有利，资金低。
• 额定负载电压电流: 3 A/PIN
• 接地电阻器: 1000MΩ （ 500V DC ）
• 绝缘层体抗相电压:  700V AC/1钟头
• 接触性功率电阻 : 30mΩ Max
• 感应灯指数公式: 1.5nH (约) 在50 MHz
• 办公温暖: -55°C 到155°C
• 渡金宽度：30 – 50 µ" 硬金（Hard gold）
• 速度可达到9G。
• 检测器使用期限：30-50万次
• 耐压建材： FR4、Torlon、PEI

优越性：比较能力（以BGA SOCKET与韩国某项目SOCKET概述）

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优劣势：

1、  运用全镀硬金检测器，材质硫化，利用蓄电量长（机诫周期时间30万次）。

2、  BGA SOCKET锡球主动手机定位，IC保存精确、便利。

3、  电极自适意识强，对残锡、锡球比例失调的IC都能识贫了解，做到各种测试准确度。

4、  可按照其朋友符合要求制作厂IC限位器板或开IC导航定位槽，可升高生產吸收率。

5、  世界上最大可做好跳距0.25mm（球间平台距）。

6、  职业打造，行订做各个阵列、各个跳距的SOCKET。

7、  交房快：最快的速度一个月交房；在国外累似服务交房期6-8周。