应用专业的构思彩票🧔玩法，担保IC打交道精准定位、不稳定性。IC载板用到滑动式组成部分，载板有五种导航确定功能模式，一种生活是导航确定功能槽组成部分（导航确定功能槽用到比较好的的CNC粗加工，确保IC产品wifi定位最准，操作流程便宜，种植成功率高），一种生活是主导孔产品wifi定位节构⛦（运用IC上的锡球系统自动品牌定位，那样方案只最合适BGA封口的IC），确定IC产品定位准确度、稳定可靠、实操便捷；很小可做的基地跳距pitch=0.25mm；出货快：最快的速度没天内收货。

Test Socket结构特征：

• 选用手动运营时翻盖式设计和双扣式设计，运营方便简洁；
• 翻盖的上盖的IC压棍主要采用弹压式格局，能自己调理下压为，以确保IC的有压力均匀分布；
• 测试探针的层次性头形突出能戳破焊接生产球的氧化反应层，了解可以信赖,而不破损锡球；
• 高误差的固定槽或目标孔，衡量IC定位精确，生产效率高；
• 用浮板机构，对待BGA IC有球、无球、残球都能检验
• 探头涂料：铍铜镀硬金(条件)，
• 探头可拆卸，维修部以便于，人工低廉。
• 额定值工作电流:3 A/PIN
• 绝缘层电阻值: 1000MΩ（500V DC）
• 接地体抗交流电压: 700V AC/1半个小时
• 接触的面积电阻器: 30mΩMax
• 感應公式: 1.5nH (约)在50 MHz
• 工作中的温度: -55°C到155°C
• 镶金重量：30 – 50µ"硬金（Hard gold）
• 的频率大约9G。
• 探头使用寿命：30-50万次
• 电绝缘材质：FR4、Torlon、PEI

缺点有哪些：比对的性能（以BGA SOCKET与泰国某企业SOCKET加以分析）

优质：

1、应用全镀硬金检测器，更易防氧化，应用生存期长（物理时间30万次）。

2、BGA SOCKET锡球定时定位功能，IC搭建精确、方面。

3、电极自适力强，对残锡、锡球不均衡的IC都能靶向了解，保护测试方法精度。

4、可依据投资者的标准为您加工定制IC急停开关板或开IC确定槽，可增强分娩能力。

5、最窄可完成跳距0.25mm（球间中心局距）。

6、靠谱定制，还可以定制各种各样的类型阵列、各种各样的类型跳距的SOCKET。

7、到货快：最好整天到货；日本同类型货品到供货周期6-8周。