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鸿怡电子12年SOP芯片测试工程师分享SOP/SOIC系列下压测试座案例

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 浏览：- 发布日期：2023-12-13 10:58:34【大 中 小】

Support EEPROM。Driver IC，Power IC etc SOP   Package IC.

要根据鸿怡电子元器件SOPibms块測試座过程中师分享：SꦐOP二极管二极管封装形式手段是构件二极管二极管封装形式手段的属于手段 ，常见的二极管二极管封装形式手段用料有：塑、瓷质、有机玻璃 、可塑料等，结合专业市场实际需求，基本性上使用塑二极管二极管封装形式手段，其软件应用面积广泛性，主要是用作所有ibms电路板。

SOP芯片测试座

按照其两排引脚左右的长宽，单双排成垂线型：基本有7.4~7.62💖mm、10.16mm、12🌺.7mm、15.24mm等

给出双列平包装箱两柱相互间的总宽（收录引线时间），普通为：6~6.5±mm、7.𝔉6mm、10.5🍬~10.65mm等。

SPECIFICATION（鸿怡SOP存储芯片测式座工程施工师提高叁数）

1、隔热阻抗匹配：1000mΩ Min.AT DC 500V

2、耐 电 压：For 1 Minute AT DC 500V

3、使用电阻值：300mΩ MAX.at 10mA and 20m🐓V MAX.（initial）

4、载荷系数电压：1A MAX/Pin

5、工作中温差：-55°~+175°

6、动用壽命：15000 Times（Mechanical）

7、操 作 力：1.0Kg MAX

适用SOP产品IC打包封装

IC SIZE INFO AS LEFT DRAWING SHOWN

SOP芯片测试座规格参数

应用领域画面

SOP SOCKET USAGE IN SEMICONDUCTOR

SOP芯片测试座适用场景

 

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