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鸿怡电子工程师分享QFP/LQFP/TQFP/OTQ封装系列芯片测试座案例

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 浏览：- 发布日期：2023-12-14 10:29:38【大 中 小】

QFP/LQ𓄧FP/TQFP/OTQ封装形式翻盖式结构特征测式座支撑EEPROM、驱动软件器IC，24v电源IC等。

不同鸿怡电子厂QFP存储芯片测量座工业师推荐：QFP装封是构件装封的一项方法 ，选用的打包封装的材料有：pp塑料、淘瓷、的玻璃 、金屬等，ꦕ给出市扬要，大多上使用在可塑料封装形式，其应用领域条件密切，重要使用在多种智能家居控制三极管。

QFP芯片测试座

存储心片测试测试座划分翻盖式和下压式机构，替换成更换存储心片引脚排距为：0.4/0.5/0.8mm，不适用QFP打包封装全系列🔜电子器件测量仪环保：退化、测量仪、烧🌠录。

QFP/LQFP/TQFP/ꦫOTQ集成ic封装集成ic软件测试座特质还有规格为，鸿怡𒊎QFP基带芯片试验座施工师具备叁数：

1、Socket基座：PEI

2、弹片相关材料：铍铜

3、弹片电镀锌：镍金

4、操作步骤学习压力：2.0KG min，pin脚数越多越阻力越大

5、接觸抗阻：50mΩ max

6、耐压试验试验：700V AC for 1minute

7、电绝缘输出阻抗：1000mΩ 500V DC

8、最大程度直流电：1A

9、采用室内温度：-55°~+155°

10、机械性质保期：15000次（机械化公测）

在测量安全使用中支持软件QFP全系列IC封裝图片尺寸新信息下列图下图：

QFP芯片测试座规格参数

APPLICATION

QFP封口IC芯片检验座翻盖式/下压式结构的产品图

QFP芯片测试座结构

 


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