Support EEPROM。Driver IC，Power IC etc SOP Package IC.

可根据鸿怡手机SOP存储芯片测试仪座项目技术人员了解：SOP芯片封口类型样式是元器件芯片封口类型样式的种样式 ，实用的芯片封口类型样式板材有：材料、卫浴陶瓷、夹丝玻璃 、材料等，按照整个市场供给，基本性上按照材料芯片封口类型样式，其适用范围图广泛性，最主要的应用于各种各样i🍌bms电路♒原理。

给出两排引脚相互的宽，双🐼🐬排座成垂直线型：寻常有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等

按照其双列平礼品盒两柱间的长宽比𓄧（有引线长），般为：6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等。

SPECIFICATION（鸿怡SOP处理芯片测试软件座过程中师保证指标）

1、接地阻抗匹配：1000mΩMin.AT DC 500V

2、耐电压降：For 1 Minute AT DC 500V

ꦰ 3、玩特性阻抗：300mΩMA☂X.at 10mA and 20mV MAX.（initial）

4、额定功率交流电：1A MAX/Pin

5、工作任务平均温度：-55°~+175°

6、利用寿命短：15000 Times（Mechanical）

7、运作力：1.0Kg MAX

使用SOP一系列IC打包封装

IC SIZE INFO AS LEFT DRAWING SHOWN

应用软件游戏场景

SOP SOCKET USAGE IN SEMICONDUCTOR