“鸿”业之愿于精密铸造检则
“怡”心一意本想IC服务项目
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13632719880
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SOP8/OTS8（16）pin-1.27mm基带芯片下压弹片锈蚀测式座不合理案例进行分析进行分析
1、存储芯片检测座指标：
SOP8/OTS8（16）pin-1.27mm处理芯片下压弹片破裂测量座
2、基带芯片自测生态环境：烧录
3、老客户烧录接方案：激光焊接
4、客诉叙述毛病：腐蚀测评座电焊后，下压后弹片针不回弹，没办法通常动作图片（卡死）
5、库存商品图：
不良状态：
正常状态：
的问题情况分析一下：
1、不合理问题：因客体弹片槽里被附满固态物脏东西✅，同一针头也被脏东西绑住，导致无发下压锻炼
2、调整脏东西从颜色和现场检验评判，该脏东西为助焊剂
3、弹片针头各种方槽表面能整体性被残留物感背包，代表该残留物感是在衰老座加装搞定后黏附的
鸿怡电子技术HMILU国际品牌单片机芯片测试软件座工作工艺流程排摸：
1、工程塑料零件加工&r🐎arr;弹片→拆卸→打包核实，均不能造成这种胶体脏东西，也无近似于♎欠佳经验
2、该受损试验座研发阶段中没能经由对焊系统，不能余留助焊剂
鸿怡電子IC测试方法座过程师了解检则：
的客户锡焊助焊剂流进到弹片槽里引致弹针卡死不回弹
维修保养：
1、鉴于助焊剂过大，且在针槽里，使用的天那水做出清洁卫生♋以后即将几乎黏合难以刷新，ꦐ核实难以维修培训。
2、建立拆卸新的处理芯片损坏各种测试座
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