SOP8/OTS8（16）pin-1.27mm基带芯片下压弹片老化测试仪测试仪座不合格品应用案例进行分析

1、基带芯片检查座基本参数：

SOP8/OTS8（16）pin-1.27mm电子器件下压弹片的老化检查座

2、存储芯片測試自然环境：烧录

3、顾客烧录链接模式：氩弧焊

4、客诉✨描素状况：老化各种测试各种测试座补焊后，下压后弹片针不回弹，难以通常的动作（卡死）

5、实物图片图：

不良状态：

正常状态：

状况范例浅析：

1、较差因素：因主要体现弹片井内被附满物质其他东西，直接针头也被其🎃他东西粘上，影响不可下压运行

2、不变硬物从外观专利和实际的认证确定，该硬物为助焊剂

3、弹片针头及及行为主体槽外表综合被脏物 包装，详细说明该脏物是在衰老座零件实现后支承的

鸿怡光学HMILU品脾集成块测式座种植生产工艺进行排查：

1、工程塑料零件及运转情况→弹片→装设→标🧔签印刷判断，均不用带来此种固态硬物，也无类试不当经验

2、这款衰老测试图片座工作阶段中不太会由电焊焊接系统程序，不太会留下助焊剂

鸿怡网上IC检查座过程中师研究检测工具：

雇主锡焊助焊剂融进到弹片井内导致弹针卡死不回弹

维修服务：

ꦬ 1、而是助焊剂过量，且在针槽里，的使用天那水来进行环保之后发已经完完全全黏合無法ܫ清洗，填写無法修补。

2、意见与建议换个新的电子器件衰老测试英文座