一、t加时速检验

大部份数半导体材ꦍ料电子元器件的运用期在正常人运用下可超越众♊数年。 但他们大家难以守到若干个十年后再科学研究元器件封装；他们大家应该增高给予的压力。 产生的刚度可增強或缩短潜在性的的报警差向异构，关心圈出完全必然性，并关心 TI 通过采取的具体措施制止告警状态。

在电子器件元件中，常見的些许提高分子为温差、相♍对湿度、直流电压和直流电压。 在基本上都数具体情况下，减速测试测试不该变错误码的初中物理性能特点，但会转入留意准确时间。 加快速度水平和正常情况施用水平之中的转到是指“降额𒈔”。

高提速检测是通过 JEDEC 资信实名认证各种🐎考试英文的重中之重要素。 一下各种考试英文体现了了𝄹特征提取 JEDEC 标准 JESD47 的高加快和提升水平。 若货品能够这一些各种考试英文，则带表集成电路芯片能带于大部份数安全使用情况发生。

基于 JESD22-A104 细则，湿度循环系统法 (TC) 让元件忍受极为高温顺温度过低相互的放大。 实施该试验时，将元件不停表露于一些要求下根据定购的循环系统法数次。1、室内温度巡环

2、耐高温运作蓄电量 (HTOL)

HTOL 用做判定高温度运作状态下的器材正规性。 该测试测试一般来说随着🐬 JESD22-A108 条件长时光使用。

3、温环境湿度偏压 (THB)/偏压高下载加速载荷试验 (BHAST)

只能根据 JESD22﷽-A110🦩 原则，THB 和 BHAST 让配件经得住低温高湿的要求，的同时出现偏压行于，其最终目标是让配件加速器生锈。 THB 和 BHAST 妙用一样的，但 BHAST 的要求和考试方式让可信性公司的考试线速度比 THB 快得多。

4、热压器/无偏压 HAST

热压器和无偏压 HAST 使用知道中高温高湿条件下的元器件靠谱性。 与 THB 🥀和 BHAST 差不多，它使用高ꩲ速度防腐蚀。 与许多自测不一样的的是，是不会对控制部件施加压力偏压。

5、常温数据库

HTS（也𓃲是指“烘烤”或 HTSL）代替决定配件在较高温度下的长期的安全性。 与 HTOL 多种，配件在测试测试这段时间找不到运作条件下。

6、人体静电电流 (ESD)

电磁干扰荷是静置🌠时的非稳定自由电荷。 常现状下，它是由绝缘电阻表皮面上下级磨蹭或分離出现；一位外层提升电子为了满足电子时代发展的需求，元器件，而另一类位外层放弃电子为了满足电子时代发展的需求，元器件。 其的结果都是稳定性的感应起电先决条件，也又称人体静电荷。

当如何消除如何消除静电荷从一两个外壁移到另个两个外壁时，它便为如何消除如何消除静电🔥蓄电池放电 (ESD)，并且以微形雷电的方式在两种单单从表面间手机。

当靜電荷活动时，就构成了瞬时电流，这样也可以危害性或毁掉栅氧化反应物、金属质层和触点开关。

JEDEC 能够 两种类型形式测验 ESD：

1. 人体健康机制 (HBM)

种插件级刚度，于仿真人体健康释放电能计算时间的除静电荷实现电子元器件到地的习惯。

2. 带电体元件三维模型(CDM)

-ꦆ 那种构件级载荷，通过 JEDEC JESD22-C101 正确，虚拟仿真研发环保设备和全过程中的充电器和自放电案例。

由此可见所讲、只能根据鸿怡光电年对应电子器件正规性各种测试座socket的打造成就，HTOL、HAST归属处理集成块的老化测量下的当中有两种，此地需要说出的重點知识点：处理集成♍块未必程度做HTOL测试图片亦或是HAST自测方法，但需要会使用电源集成ic退化自测方法，故各位考生电源集成ic自测方法工业师在使用电源集成ic自测方法的是需要要搞弄清楚这（之前大多数玩家的电源集成ic自测方法工业师一直在问你这个故障 ）