一、会加快度考试

大都数半导体技术功率器件的便用期限在常见便用下可💛少于不少年。 但.我不守到实施意见多年后再探究电子元件；.我需求增强给予的地应力。 释放的热应力可激发或提高不确定性的故障问题研究进展，让圈出跟本因为，并让♋ TI 遵循控制措施严防内部故障形式 。

在电子器件集成电路芯片中，比较普遍的几个t加速细胞为溫度、湿球温度、交流电压和交流电。 在基本都数原因下，降速检验ܫ不ܫ变换系统故障的机械特质，但会移转检查時间。 降速能力和普通使用的能力两者的更换统称“降额”。

高高速度测式是源于 JEDEC 执照审核试验的重中之重部件。 以内试验反应了由于 JEDEC 规范性 JESD47 的高减速经济条💞件。 假如產品采用这样𒊎的试验，则说明集成电路芯片能放于大都数的使用情况发生。

表明JESD22-A104 标准规定，工作温度循坏往复 (TC) 让机械元件受过恶劣高无刺激低溫相互之间的更换。 实现该软件测试时，将机械元件老是展现于这必备条件下经历过相应的循坏往复时长。1、湿度循环法

2、高热操作使用期 (HTOL)

🗹HTOL 用作制定持续高温做工作生活条件下的电子器件正规性。 该測試一般性表明 JESD22-A108 标准单位长耗时使用。

3、温对环境湿度的偏压 (THB)/偏压高下载加速地应力测验 (BHAST)

按照 JESD22-A110 规范，THB 和 BHAST 让器材饱经高的温度高湿必要环境，还占据偏压下面，其任务是让器材高加速度生锈。 THB 和 BHAST 的用途一样，但 BHAST 必要环境和检测阶𝓰段让安全性精英团队的检测加速度比 THB 快得多。

4、热压器/无偏压 HAST

热压器和无偏压 HAST 适用确保常温高湿先决条件下的电子元器件牢靠性。 与 THB 和 BHAST 相似，它适用变快腐烛。 与此ᩚᩚᩚᩚᩚᩚ⁤⁤⁤⁤ᩚ⁤⁤⁤⁤ᩚ⁤⁤⁤⁤ᩚ𒀱ᩚᩚᩚ类测验不同于的是，不易对器件加入的偏压。

5、高温作业存放

HTS（也誉为&ldq𝓰uo;烘烤”或 HTSL）用做选定电子元集成电路芯片在高的温度下💙的常期可靠的性。 与 HTOL 与众不同，电子元集成电路芯片在测式时期没有程序运行條件下。

6、静电能电流 (ESD)

靜電荷是静置时的非动态平衡电势。 一🌜般是原因下，它是由绝缘层身体面面双方出现摩擦或脱离呈现；一家面才能得到网上，而另外一个家面失去了网上。 其报告不平衡量的带电体经济条件，也统称静电反应荷。

当电磁干扰荷从其中一个外表移到另♒其中一个外表时，它便为电磁干扰电池充电 (ESD)，并且以超小型流星的形势在三个外表面之間移动手机。

当人体静电荷联通时，就形成了了感应电流，所以能否危害性或毁掉栅空气化合物、金属材料层和常开触点。

JEDEC 凭借每种形式各种测试 ESD：

1. 人体人体策略 (HBM)

一个模块级刚度，用来模仿人体本身电流累计的如何消除静电荷经过元件到地表的行为举动。

2. 通电的电子元器件型号(CDM)

- 一款插件级内应力，按照 JEDE💎C JESD22-C101 规程，模似加工机器和的时候中的专研和蓄电池充电事件处理。

上述情况指出、随着鸿怡电子设备十几年涉及单片机芯片可信性检验座socket的生产制作工作经验，HTOL、HAST应归IC单片机芯片老化测试图片测试图片接下来的这其🅘中这两种，在等你需要注意的重大信息：IC单片机芯片不肯定做HTOL自测甚至HAST考试，但特定会做集成块老化ꦜ试验考试，全部每个集成块考试过程中项目师在做集成块考试的之时 特定要搞清这一点我想（这两天一大堆客人的集成块考试过程中项目师也在问这些难题）