产品简介 产品用途:测试座,对BGA152的IC芯片进行测试 适用封装:BGA152 引脚间距1.0mm 测试座:BGA152-1.0 特点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。翻盖换取芯片方便,操作简单 规格尺寸 型号:BGA152-1.0 引脚间距(mm):1.0 测试座装针数量:88pin 适配芯片尺寸:14*18mm 12*18mm 可更换限位框