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BGA152/132/88翻盖弹片老化座_SSD NAND Flash芯片测试座转DIP48

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浏览:- 发布日期:2021-09-23 10:24:41【
工厂介绍

鸿怡网上种植BGA152/132/88翻盖弹片破裂座_SSD NAND Flash电子器件测式座转DIP48,同時还种植其余IC电子器件测式夹具夹具。

BGA152/132/88翻盖弹片老化测试座

产品简介

产品用途:测试座,对BGA152的IC芯片进行测试

适用封装:BGA152 引脚间距1.0mm

测试座:BGA152-1.0

特点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。翻盖换取芯片方便,操作简单

规格尺寸

型号:BGA152-1.0

引脚间距(mm):1.0

测试座装针数量:88pin

适配芯片尺寸:14*18mm 12*18mm 可更换限位框

SSD NAND flash芯片老化测试座

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