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“鸿”业之愿于精密检测“怡”心一意仅为IC业务

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BGA152/132/88翻盖弹片老化座_SSD NAND Flash芯片测试座转DIP48

2021-09-23 10:24:41 
工厂介绍

鸿怡电子设备出产销售BGA152/132/88翻盖弹片老化测评方法座_SSD NAND Flash电子器件测评方法座转DIP48，另外还出产销售其他IC电子器件测评方法工装夹具工装夹具。

BGA152/132/88翻盖弹片老化测试座

产品简介

产品用途:测试座，对BGA152的IC芯片进行测试

适用封装:BGA152 引脚间距1.0mm

测试座:BGA152-1.0

特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。翻盖换取芯片方便，操作简单

规格尺寸

型号:BGA152-1.0

引脚间距(mm):1.0

测试座装针数量:88pin

适配芯片尺寸:14*18mm 12*18mm 可更换限位框

SSD NAND flash芯片老化测试座

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网友热评

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