![PGA24测试夹具PGA插座老化治具SOKCET拔插插座卡座转换座 PGA24测试夹具PGA插座老化治具SOKCET拔插插座卡座转换座](//ptchuanpiao.com/uploadfiles/pictures/product/20221110111550_9706.jpg)
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产品简介:PGA封装器件探针测试夹具
1、工作温度:-55℃~155℃@5000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单...
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![BGA\FBGA\PGA 测试架 544ball 测试治具 夹具 翻盖旋钮探针 BGA\FBGA\PGA 测试架 544ball 测试治具 夹具 翻盖旋钮探针](//ptchuanpiao.com/uploadfiles/pictures/product/20220711183957_0855.jpg)
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产品简介:
用途:在客户原有的产品上面验证测试BGA544封装的CPU。
测试架类型:翻盖旋钮式
接触方式:双头测试探针
工作频率:1.2Ghz
特点:
1:采用翻盖式旋钮结构,压力均匀,不移...
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![BGA测试治具FPGA484测试架测试夹具Altera可编程嵌入式芯片测试架 BGA测试治具FPGA484测试架测试夹具Altera可编程嵌入式芯片测试架](//ptchuanpiao.com/uploadfiles/pictures/product/20211123212307_4189.jpg)
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二十余年专业定制各种非标封装测试架\测试治具\测试夹具\测试座\烧录座\socket
来图定制、一件起订
结构:翻盖旋钮式
材质:铝合金、KEEP、镀金探针
寿命:10W+
温度:-55℃-155℃@1000h
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![BGA306测试治具 BGA测试架 CPU测试夹具 FPGA测试治具 BGA测试座 BGA306测试治具 BGA测试架 CPU测试夹具 FPGA测试治具 BGA测试座](//ptchuanpiao.com/uploadfiles/pictures/product/20200813161748_5944.jpg)
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采用手动翻盖式结构,操作方便;
上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
高精度的定位槽,保IC定位精确;
采用浮板...
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![QFN10(3*3)下压弹片测试座 芯片适配座QFN10老化座0.5间距 QFN10(3*3)下压弹片测试座 芯片适配座QFN10老化座0.5间距](//ptchuanpiao.com/uploadfiles/pictures/product/20180614094839_4099.jpg)
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鸿怡电子主要生产、销售各类IC测试座,IC测试夹具,老化测试座,高频测试座,BGA测试插座,贴片SOP测试插座等.测试座封装含概:BGA,,CSP,PGA,QFN,MLF,LGA,QFP,TSOP,SOP,PLCC,SOJ,TO等,并且可以根据客户需求定制BGA/QFN测试...
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- 安博体育:[安博体育]5分钟带您了解目前主流的芯片老化测试座socket202两年0六月21日 10:26
- 芯片老化座又称为芯片老炼座,IC burn in socket, IC aging socket,目前主流的封装包括:BGA QFN QFP SOP SOIC PGA FPGA FP TF DIP等封装的老化测试座。老化测试因其测试的侧重点不同又分为:HAST、PC、HTRB、HTGB、HTOL、LTOL、HTSL、LTSL、THB等测试种类,基本上围绕着高温、低温、高湿的环境来,同时辅助对应的测试时长。芯片老化低温最低是-55℃,最高一般在155℃,不过也有特殊芯片需要17
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- 安博体育:[鸿怡动态]关于大电流BTB弹片微针模组的产品介绍去年 01月18日 17:09
- 鸿怡电子成立于2000年是一家集科研、生产、销售于一体 的技术密集型高新企业,专业研制、开发、生产各类 IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具 ,向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案; 专业研制、开发、生产各类高性 能、低成本的Burn-in Test Socket及各类IC测试治 具,适用于多种封装: BGA,PGA,QFN,CSP,CLCC,QFP,TSOP 众所周知,目前的3C电子产品所用锂电池在生产过程中
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- 安博体育:[行业资讯]IC设计产业2019年展望-AI芯片将朝高性价比发201七年14月10日 17:17
- AI将成网通领域重要功能 有别于2017年,各大厂竞相将AI功能导入IC,2018年发展重点之一,就是网通芯片厂商也开始导入AI功能,像是Broadcom和Wave Computing的合作就是集各家之长,希望提供网通设备厂商在网络流量的处理工作上能更加智慧化,进而提升整体系统的性价表现。 同为FPGA大厂Xilinx延续过去市场策略,发展重心之一依然是网通设备领域,新一代ACAP产品线,在全线导入AI功能情况下,将使得网通设备更加智慧化。 AI成军备竞赛指标,性价比成201
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- 安博体育:[鸿怡动态]BGA老化座的特点2015年04月10日 17:17
- 鸿怡电子有限公司是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,专业研制、开发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具,向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案;专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各类IC测试治具,适用于多种封装:BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP……
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- [常见问题]鸿怡IC test socket特点2012年2月17日 15:17
- 深圳市鸿怡电子有限公司是中国首家专业设计制造高性能、低成本Burn-in & TestSocket和BGA/QFN/ IC测试治具的供应商,我们的产品使用寿命长、测试精度高,获得多项中国国家发明专利和适用新型专利。适用于多种集成电路封装产品:BGA,PGA,QFN,CSP,QFP,DFN,SOP..….
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- [行业资讯]总结IC测试治具对比人工测试的优势201六年04月26日 15:41
- 深圳鸿怡电子有限公司是深圳首家自主生产研发IC测试座的厂家,专业研制、开发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具,向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案;专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各类IC测试治具,适用于多种封装:BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP等
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