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安博体育:客制品BGA324-1.0mm间距合金翻盖探针测试插座(带散热)
产品名称:BGA324-1.0合金翻盖探针老化座(带散热,耐高温)
适配IC尺寸:外形尺寸19*19mm ,间距1.0mm
用途:对BGA封装324球芯片进行老化筛选,性能验证。带散热块,可耐高低温
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安博体育:BGA152/132翻盖探针老化座
一、产品用途:BGA152/132探针测试座,对BGA152/BGA132的芯片进行测试
二、适用封装:BGA152/BGA132 引脚间距1.0mm
三、BGA152/132翻盖探针老化座:BGA152-1.0
四、有球无球兼容测试,测试稳定
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定制BGA169测试座 BGA169socket BGA169测试座 IC测试座BGA测试
可根据客户需求定制各类IC测试socket、IC测试治具
最小间距可做到0.25mm,一件起订
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安博体育:BGA100测试座 下压弹片老化座 bga100 IC测试座 BGA座子
深圳市鸿怡电子技术有限公司是一家18年专注研发、生产、销售各类BGA/QFN/QFP/SOP等IC的Burn-in Socket和Test Socket
bga100下压弹片老化座尺寸12*18/14*18mm
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安博体育:BGA137下压弹片测试座67pin 不带板座子 bga封装芯片测试座 ANDK
本款下压老化座适配BGA封装137PIN的芯片,老化座实际下针62PIN
适配尺寸10.5mm*13mm 间距0.8mm
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,公司专业研制、开发、...
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安博体育:BGA52-0.5(5×6)下压探针老化测试座
工厂直销,专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座;
本款老化座,适配BGA52脚,间距0.5,尺寸5*6mm的芯片;
接触稳定,测试寿命长,品质保证!
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安博体育:[鸿怡动态]老化测试座“气孔”的用途
22年04月19日 15:21
老化座“气孔”/ 近期,鸿怡电子的客户会发现,在拿到我们的探针老化座时,会发现老化座的限位槽四周会有四个小小的通孔。那么,这四个通孔是什么孔呢?起到什么作用?不少客户会有此疑问。 以下图这一款BGA77的老化测试座为例,这是一款DC的电源芯片测试座,在老化测试过程 中需要过较高的电流。同时由于温度设置,此时芯片内部的温度会达到峰值。为了更好的增加散热效果,我们的设计师,在限位槽四周设计了四个小小的气孔,辅助芯片进行散热
阅读(78) 标价签:
[鸿怡动态]鸿怡电子优质案例分析DC/DC电源芯片 BGA77封装测试座
22年03月18日 11:49
NEWS BGA封装77ball是近期比较常见的一款特殊的电源芯片,它的功能是DC/DC供电功能,一共4路输出,每路连续电流输出DC 4A,输出峰值5A。 其功能为DC转DC时,将4V至14V的电压转换为0.6V~5.5V的电压,释放出更高的电流和热量,其功耗高达5.5W。 芯片尺寸为9*15*5.01mm,间距为1.27mm。 上面对芯片性能要求进行了明确的介绍,也为芯片测试座的设计提供了一个很好的思路和相应的指导方案。 同时,根据上述芯片的性能要求,还需要了解芯片多通道
阅读(46) 元素:
安博体育:[鸿怡动态]鸿怡电子新品推荐-适用于大阵列的BGA老化测试座
2023年0七月份16日 09:44
? 新品上架 ? 为应对市面上越来越多的大阵列,多球数的BGA芯片的老化测试,传统的探针测试座价格往往非常昂贵。以致于客户在考虑成本预算后,不得不另外采用更麻烦但却成本相对简单的方式测试。 针对这一痛点,鸿怡电子的工程师,研发了针对大阵列的BGA芯片所用的老化、测试座。 该产品可以很好的应对各种pitch和尺寸的芯片,并且针对BGA芯片功耗高,也有更好的散热作用。 BGA测试座,可支持Pitch:0.65、0.8、1.27mm等大芯片的老化座、测试座
阅读(42) 标示:
[鸿怡动态]电子产品寿命短?HAST老化试验做了吗?
20211年初12日 17:02
双十一大站刚刚撤下帷幕,每年的双十一大站中,电子产品无疑是竞争最火热的一个站场。各路厂商也都卯足了劲火力全开,手机,笔记本,平板电脑等市场的需求越来越大,消费者对产品的性能,外观方面有着越来越高的要求。而相应的生产厂商们也面临着更严峻的考验。小到主板芯片,LCD显示屏,都需要经过千百道严苛的试验。 作为电子产品中最重要的组成部分之一,芯片的测试工作无疑是最为严苛的一道工序,我们都知道,电子产品的寿命,很大程度取决于芯片的性能。故,对芯片的可靠性测试,也是一项必不可少的工作。产
阅读(431) 价格标签:
[鸿怡动态]鸿怡电子告诉您关于BGA老化座的特性
201七年011月27日 16:19
深圳市鸿怡电子有限公司是一家集科研,生产,销售为一体的科技型高科技企业。专门从事各种IC的老化座,测试座和各种IC测试夹具的研发和生产。
阅读(78) 标鉴:
[鸿怡动态]BGA老化座的特点
2017年04月10日 17:17
鸿怡电子有限公司是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,专业研制、开发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具,向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案;专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各类IC测试治具,适用于多种封装:BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP……
阅读(194) 产品标签:
[行业资讯]BGA封装老化测试座介绍
20110年03月12日 12:00
深圳市鸿怡电子有限公司,BGA老化座产品种类齐全。可根据客户需要来图定制,欢迎有需要的老板咨询洽谈业务!!
阅读(283) 商品标签:
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