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BGA152/132翻盖探针老化座详细信息/Detailed Information

BGA152/132翻盖探针老化座

一、产品用途:BGA152/132探针测试座，对BGA152/BGA132的芯片进行测试
二、适用封装:BGA152/BGA132 引脚间距1.0mm
三、BGA152/132翻盖探针老化座:BGA152-1.0
四、有球无球兼容测试，测试稳定
下单服务热线：13631538587

BGA152翻盖弹针衰老座

物料详细介绍

一、货品๊使用用途:BGA152/132探头考试座，对BGA152/BGA132的I𒅌C芯片确定考试

二、选用封装类型:BGA152/BGA132 引脚行距1.0mm

三、BGA152/132翻盖探头老化测试座:BGA152-1.0

四、有球无球兼容软件测试软件，软件测试软件稳定性高

五、结构特征:电极选择进出口的，电流值能过3A、耐用度达13万次往上、自测高速传输速度慢快。翻盖领取集成ic不方便，运作简单化

 

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