BGA137下压弹片测试座67pin 不带板座子 bga封装芯片测试座 ANDK|老化测试座

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BGA137下压弹片测试座67pin 不带板座子 bga封装芯片测试座 ANDK

本款下压老化座适配BGA封装137PIN的芯片，老化座实际下针62PIN
适配尺寸10.5mm*13mm 间距0.8mm
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket

预订电语：13631538587

產品详细情况护肤品参数值试验座加工图纸常有大问题企业资质证书

本款下压锈蚀座更换BGA封装形式137PIN的基带芯片，锈蚀座实际情况下针62PIN
支持尽寸10.5mm*13mm 宽度0.8mm

北京市鸿怡网络有局限单位一家1八年致力产品研发、生产销售加工、卖于一梯的水平分散型高新产业各个企业，单位专业性成功研制、搭建、生产销售加工各种🅘各样BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket

BGA137下压弹片脱落座就是你总部只为FLASH领域成品开发的直接费用控制投入，下压的组成部位节🌊省直接费用測試生态环境环境空间，最适合大自动量脱落測試！是直接费用投入平均测计划书，该成品按照弓形弹片的组成部位，这🌺的组成部位加带国外进口铍铜渡金有正常的伸拉机械性能，比较特殊的月牙形针头，更应该保证做到岛国等茶叶牌子測試座做找不到极为重要的优缺点：平台的应该有球无球残球均可測試！此其他茶叶牌子会測試新的有球的处理芯片。平台贸易市场大部位flash成品的測試基本都是按照平台总部表述的DIP48此准则脚位，应该插安国，芯邦，硅格，SMI，迈科微，建荣的同一个測試板都应该測試，为投资者节约用电最好的直接费用投入！其次我总部有TSOP48双大电流继电器測試座，BGA107/100/132/137/149/152/169/162/LGA52\60各种各样转DIP48/SD/USB音频接口測試座）