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鸿怡电子优质案例分析DC/DC电源芯片 BGA77封装测试座

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 浏览：- 发布日期：2022-08-18 11:49:15【大 中 小】
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BGA封装形式77ball是近两天有点最常见的那款个性化的电原心片，它的技能是DC/DC供电局技能，共设4路输入，每路多次感应工作电流输入DC 4A，输入阀值5A。 其技能为DC转DC时，将4V至14V的端电压值改换为0.6V~5.5V的端电压值，移除出越高的感应工作电流和热气，其耗电量到达5.5W。 心片长宽比为9*15*5.01mm，安全距离为1.27mm。 方面对心片性能参数耍求参与了了解的介绍英文，也为心片检验座的设计的出具半个个不错的思维和有效的访谈提纲计划书。 时候，据出现处理集成电路心片的耐磨性规定要求，还都要熟知 处理集成电路心片多通路管脚图的所在位置，并填写其键盘输入打出管脚的数目和划分。 BGA77的处理集成电路心片自测座在食用时都要符合多路大感应电流处理集成电路心片。 都要了解到每项通路的引脚重新分配原因，以督促成功相关的的自测家用插座制定； 以内为BGA77集成块pin的定义图

BGA77芯片封装尺寸图

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因此该集成电路芯片一般来说广泛用于24v电源开关测评，涉及面到24v电源开关改换，多管道的功率量值考核和切换的大功率量值检测器功率量值大多还可以符合慢速的需求分析。 Vin一般来说为2pin，Vout为3pin。 仅有大功率量值检测器能够切换越来越大的功率量值。


在工率转化成的时中，必须要主集成ic的cpu热量散发管。 该集成ic的工作电压为5.5W。 软件测试座的顶端必须要用以cpu热量散发管。 废金属硬壳应用在向硬壳除极热能量，帮助性集成ic会发出相对应的的热能量。在针板两侧了四位应用在帮助性cpu热量散发管的通孔。


处理器行距大，于针板和测评座表面形式的构思工作。 随着处理器的宽度，可以测评座的经济压力足够，扣密切协作要ok，如不了解欠佳。； 淘宝手机端下图：

BGA77测试座



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