BGA测试英文工装夹具的技术应用
如今,在小大批量贴装生产的渠道,而对于极为重要的主控板IC电源芯片,都会同时贴装于PCBA努力行性能测量,迟早会发觉出错,需要拆出来返修,对PCBA及IC均会引发伤害,尤其是CPU类芯片,通常PIN数较多,脚位比较密。芯片的价值又高,一拆一贴很容易对芯片造成损伤。故此,BGA测试治具的使用,可以避免出现类似问题,如下图:于PCBA上建立测试治具,不用直接贴装到主板上,便可进行功能测试,直接验证该款IC是否满足需求,测试通过后,再贴装于PCBA𒈔上🐻,极大程度上减少了返修率;另外对于QC检测及主板返修工序同样适用。
安全使用货品面积:电影机主版、一起机主版、笔记本电脑主版之类
实用IC pin数:8-2000pins
转变封口:BGA、QFN、eMMC等
如下为BGA1156测试测试固定治具技术数据数据
1、BGA 1156 ball ptic🐬h:0.8mm
2、平率F:500Mhz
3、适用做于:CPU类BGA颗粒物
PCBA细木工板料:FR4🌃、电镀焊盘30mil,导电性、抗阳极氧化性强
4、Socket村料:高质铝和金、PPS建筑项目材料(耐腐性、抗影响性信强)
5、检测器素材:
针筒:镍合金
针头:铍铜
扭簧:琴丝绳
气的性能:N/A
固定功率:0.5A
接触到抗阻:100 mohm(非常大上班旅行路线情形下)
机器耐磨性:
岗位形成:0.65mm
学习压力:30g±6g(工作上过程内)
测量壽命:2万次
6、测试治具外观简约时尚长宽:跟据企业PCBA事实设计制作
测试治具形态机构板材:灰色隔热电木
(现实情况合格品图,供借鉴) 如须得了解更好信息或许定购,请练习上海市鸿怡网上꧅限工司,鸿怡网上是家集创新、产出、消售为集成的高自动化单位。分为社会上合作方打造各类封口IC的测试软件工🐠装夹具以其ic 光老化socket。 佛山市鸿怡电子厂有限单位英文单位 //ptchuanpiao.com
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