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BGA24下压老化座4×6_5×5flash芯片适配器_芯片老化测试座

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 浏览：- 发布日期：2021-09-22 11:15:25【大 中 小】
工厂介绍

鸿怡电子元器件研发BGA24下压受损试验座4×6_5×5flash处理器适应器_处理器受损试验測試英文座，同一还研发另外的IC測試英文工装夹具工装夹具。

BGA24下压老化测试座

产品简介

产品用途:测试座，对BGA24的IC芯片进行测试、数据清空

适用封装:BGA24 引脚间距1.0mm

测试座:BGA24-1.0老化座

特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。

BGA24flash芯片适配器老化测试座

规格尺寸

型号:BGA24-1.0

引脚间距(mm):1.0

脚位:24

芯片尺寸:6*8 可更换限位框


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