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WLCSP5pin-0.5mm-0.930x0.770mm合金翻盖探针芯片测试座
WLCSP5pin芯片测试座规格参数:
品牌:HMILU
芯片封装形式:WLCSP
芯片引脚:5pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:0.930*0.770±0.03mm
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安博体育:定制WLCSP36pin-0.4mm-2.487x2.541mm塑胶翻盖晶振测试座
WLCSP36pin晶振测试座规格参数:
晶振封装形式:WLCSP
晶振引脚:36pin
晶振引脚间距:0.4mm
适配晶振尺寸:2.487*2.541mm
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定制WLCSP16pin-0.5mm-3.11x2.87mm合金下压顶窗烧录座
WLCSP16pin芯片烧录座规格参数:
芯片封装形式:WLCSP
芯片引脚:16pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:3.11*2.87mm
芯片厚度:0.45mm
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安博体育:定制WLCSP10pin-0.4mm- 1.649x1.483mm塑胶翻盖探针测试座
WLCSP10pin芯片测试座规格参数:
芯片封装类型:WLCSP
芯片引脚:10pin
芯片引脚间距:0.4mm
芯片尺寸:1.649*1.483mm
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定制WLCSP64测试座老化座夹具0.5间距烧录座探针
WLCSP64测试座老化座夹具
材料&特性:
socket本体:PEI\LCP
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ500VDC
最大电流:2A
...
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安博体育:定制WLCSP12晶圆级封装IC测试座烧录座夹具socket老炼老化夹具
定制WLCSP12烧录座夹具治具特点:
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、...
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安博体育:定制WLCSP25ball晶圆级封装芯片测试座测试夹具socket烧录座治具
定制WLCSP25烧录座夹具治具特点:
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、...
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安博体育:定制WLCSP21烧录读写夹具测试编程座socket烧录座
WLCSP21烧录夹具特性:
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力...
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安博体育:WLCSP烧录座读写夹具老化座socket带黄铜散热
WLCSP探针测试座
1、工作温度:-40℃~125℃;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:PEI;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni;
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
5、耐压:AC700...
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WLCSP12烧录座读写夹具测试socket治具WLCSP16封装0.4pitch
产品简介:WLCSP晶圆级封装芯片转DIP烧录座读写夹具0.4pitch。
适配芯片规格:WLCSP封装,12/16pin,间距0.4。
产品特点:
1、工作温度:-40℃~125℃;
2、材质:PEI、PPS;
3、单PIN额定电...
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安博体育:定制 WLCSP20 烧录座 夹具 测试socket 0.4pitch
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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晶圆级封装 WLCSP115pin封装 芯片烧录座夹具 读写编程座 老化测试座socket
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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安博体育:定制晶圆级封装WLCSP49翻盖合金探针烧录座读写编程夹具装换座
适配IC规格:
封装:晶圆级WLCSP49
pitch:0.4mm
外形尺寸:3.048*3.149mm
厚度:1.2mm
频率:100MHZ以内
使用环境温度常温
电流100毫安以内
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安博体育:定制晶圆级封装WLCSP49烧录座翻盖探针读写夹具0.4pitch
产品简介:
适配封装:WLCSP49,pitch0.4,外形尺寸3*3mm
应用场景:烧录
频率:100MHZ以内
电流毫安级
温度常温
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定制WLCSP144-0.4(5.24×5.24)翻盖探针测试座
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定制WLCSP晶圆级封装WLCSP24烧录座夹具测试座编程探针转换座插座
二十余年专业定制各种非标封装测试座烧录座夹具socket
来图定制、一件起订
结构:翻盖式
材质:铝合金、KEEP、镀金探针
寿命:10W+
温度:-55℃-155℃@1000h
应用:烧录、编程、测试、...
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WLCSP49-0.4间距测试座IC测试治具QFN/BGA49烧录座原厂定制
本款测试座适配WLCSP封装的49PIN芯片,PIN脚间距0.4mm
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
一个起订,欢迎有需要的客户咨询洽谈
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[安博体育]鸿怡电子带您了解芯片封装类型以及对应的特点!
202几年0二月03日 11:50
最近很多朋友再问这个问题,不明白两者之间的关系,今天和大家浅聊一下,前面芯片设计那些流程就省略了,之前的文章也有提到过,可以翻看前面的内容! 首先要明白芯片的封装类型有哪些?在过去,封装只是为了保护脆弱的硅芯片,并将其连接到电路板上。如今,封装通常包含多个芯片。随着减少芯片占用空间需求的增加,封装开始转向3D。 芯片封装,简单来说就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上,把管脚引出来,再封装成为一个整体。它起到保护芯片,相当于芯片的
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QFP封装测试座
安博体育:[鸿怡动态]CMOS芯片常见的LGA、PGA、BGA封装芯片鸿怡电子测试座socket!
2023年13月07日 12:04
早在2015年,我国明确将红外探测器列为国产化的重点对象,并出台了一系列相关政策支持。经过多年的发展,我国在探测器领域实现了具有材料的关键技术的自主可控性,MEMS传感器芯片,CMOS读取电路、制冷机、杜瓦封装、整机制备的全产业链生产能力。以及配套的测试相关设备目前已相当成熟,特别是对于目前的CMOS封装相关的如LGA封装芯片测试座、PGA封装芯片测试座、BGA封装芯片测试座socket 新兴领域封装:传感器、执行器、微机电系统、纳米机电系统、微光机电系统封装技术;光电封装
阅读(112)
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[鸿怡动态]介绍一款新的WLCSP封装测试座
二零一九年07月14日 18:04
ANDK测试座是中国较早的测试座生产商,生产IC测试座、老化座等。在智能设备快速发展的时代,其中使用的集成芯片受到越来越多的关注。 WLCSP晶圆级测试座用于测试一系列集成芯片,如蓝牙,电源管理和数字显示控制器。在客户的帮助下,ANDK测试座成功开发并测试了晶圆级芯片测试头。 ANDK测试台的半导体测试系列具有以下优点:1.独特的设计,确保信号路径最短,接触阻抗低,稳定,载流量大,使用寿命约10万次;2.自主研发的peek +陶瓷塑料原料,高效耐磨,耐高温,高硬度的板材,从而
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