产品简介:WLCSP晶圆级封装芯片转DIP烧录座读写夹具0.4pitch。
适配芯片规格:WLCSP封装,12/16pin,间距0.4。
产品特点:
1、工作温度:-40℃~125℃;
2、材质:PEI、PPS;
3、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
4、耐压:AC700V@1min;
5、接触电阻:≤100mΩ;
6、绝缘电阻(insulation resistance):1000MΩ Min At DC 500V ;
7、频率≤800MHZ;
8、机械制造人类寿命:≥10W次;