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电源芯片BGA144pin测试夹具规格参数:
品牌:HMILU
制作方式:加工定制
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:144pin
芯片引脚:1.27mm
适配芯片尺寸:16*16mm
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BGA144pin电源芯片老化测试座规格参数:
品牌:HMILU
电源芯片封装形式:BGA
芯片引脚:144pin
芯片引脚间距:1.27mm
适配电源芯片尺寸:15*15mm
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BGA144pin芯片测试座规格参数:
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:144pin
芯片引脚间距:1.27mm
芯片尺寸:16*16mm
芯片厚度:5.01mm
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BGA144pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:144pin
芯片引脚间距:0.75mm
芯片尺寸:9*9mm
芯片厚度:1.2mm
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BGA144测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多...
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144传感器模块测试座(夹具)特点:
①翻盖顶窗式结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②外壳采用开模方式,单价低,交期快。
③采用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数...
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产品简介:BGA77封装器件老化座老炼夹具
BGA77老化座参数
1、工作温度:-40℃~125℃;
2、针板材质:Torlon;外壳材质:PEI;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni;
4、单PIN额定电压...
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产品简介:非标准CSOP封装芯片
设计要点:探针与芯片本体底部pad接触,避免芯片引脚变形
材质:铝合金+PEEK
寿命:10W+
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产品简介:客户提供PCBA测试底板,拆卸SOP48封装芯片改装而成。
适配芯片:SOP封装,48PIN,间距0.5mm,含引脚尺寸12.6*8.3mm
温度常温
每单PIN电流过1A内
频率在1000MZH
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产品简介:
适配芯片:BGA1144封装,pitch1.0mm,尺寸:34.8*34.8mm
测试温度:-40℃~125℃
测试频率:2.6Ghz,采用双头高频测试探针
最大功率:30W,使用铜块导热+散热片+风冷设计
技术支持:...
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BGA484测试架测试治具测试夹具
性能参数:
接触方式:pogoPIN
机械寿命:10万+
工作频率:700MHZ;
工作温度:常温;
单PIN电流:1A;
接触阻抗:≤100mΩ
射频信号:无
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产品简介:PLCC48封装光通信模块测试座
模块规格:外形尺寸16.4*16.4,焊盘间距1.0 最大厚度4.0
温度:要求能耐-50~100度,持续的时间1000小时
速率:单通道速率3Gbps,速率最高可能跑到10Gbps
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产品简介:开模注塑外壳,核心部分通过CNC加工的方式定制各种非标老化测试座。
适配芯片尺寸:小于6*8mm
座子外形尺寸:12*18mm
耐温范围:-40℃~125℃,相对湿度小于85%
接触方式:pogoPIN
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翻盖探针合金测试座
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座...
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测试架(夹具)特点:
①翻盖旋钮结构,压合平稳接触稳定。
②外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输...
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QFP芯片测试架简介:
产品简介:
用途:在客户原有的产品上面验证测试QFP100封装的微控制器芯片。
测试架类型:翻盖旋钮式
接触方式:双头测试探针
工作频率:430Mhz
特点:①按芯片管...
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测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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产品简介:ATE自动设备测试socket
接触材质:pogoPIN
外壳材质:PEEK陶瓷
频率:2.5GHZ
机械寿命:10W+
额定电流:1A
适用温度:-55~155℃
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产品简介:适用于大阵列多PIN数的芯片低成本老化,外壳采用PEI注塑成型,可以长期在高温高湿环境下对芯片进行老化测试。
特性:
1、老化温度:-40℃~125℃;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:PEI、...
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