产品特点:
采用金属铜块+散热扇风冷的形式加快CPU散热;
采用翻盖式旋钮结构,压力均匀,不移位下压平稳接触稳定;
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
高精度的定位槽,保IC定位精确;
采用浮板结构有球无球均能测试;
测试探针可更换,维修方便,成本低;
采用KEEP+陶瓷工程绝缘材料制作;
最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离);
产品服务:
提供三个月免费保修(人为损坏除外)。
保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费。
都可以手机免费提拱涉及到的的技术工艺鼓励。
适用IC年纪:
软件实拍视频图: