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安博体育:LGA16pin封装芯片合金旋钮翻盖探针测试座
LGA测试座(夹具)特性
①结构:翻盖旋钮式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多...
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LGA14pin翻盖合金探针测试座
LGA14pin测试座规格
芯片封装类型:LGA
芯片引脚:14pin
芯片引脚间距:0.5mm
芯片尺寸:2.5×3mm
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安博体育:LGA14pin封装芯片合金翻盖探针测试座
LGA14pin测试座规格
芯片封装类型:LGA
芯片引脚:14pin
芯片引脚间距:2.2mm
芯片尺寸:14×22mm
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安博体育:LGA45pin封装芯片旋钮合金翻盖测试座
LGA45pin芯片测试座规格
芯片封装类型:LGA
芯片引脚:45pin
芯片引脚间距:0.8mm
芯片尺寸:7.8×8.5mm
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安博体育:LGA14pin封装芯片合金旋扭测试座
LGA14pin测试座规格
芯片封装类型:LGA
芯片引脚:14pin
芯片引脚间距:0.5mm
芯片尺寸:2.5×3.0mm
更多 +
安博体育:[安博体育]鸿怡电子带您详细了解关于半导体芯片可靠性测试与芯片测试座socket
2026年011月20日 10:04
一、加速度测试 大多数半导体器件的寿命在正常使用下可超过很多年。 但我们不能等到若干年后再研究器件;我们需要增加施加的应力。 施加的应力可增强或加快潜在的故障机理,帮助找出根本原因,并帮助 TI 采取措施防止故障模式。 在半导体器件中,常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。 在大多数情况下,加速测试不改变故障的物理特性,但会转移观察时间。 加速条件和正常使用条件之间的转移称为“降额”。 高加速测试是基于 JEDEC 资质认证测试的关键部分
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[安博体育]QFN16pin封装芯片下压单面弹片老化座案例
202五年010月07日 15:16
QFN老化测试座规格参数: 测试芯片封装类型:QFN 测试芯片引脚:16pin 测试引脚间距:0.5mm 测试芯片尺寸:3×3mm QFN封装芯片老化测试座 QFN16pin封装芯片老化测试要求: 老化测试温度:-40~+100 性能测试:测试电流:整体1A 测试回损:-20db@2GHZ 测试插损:-2db@2GHZ 测试温度:正常温度 老化测试座材料:合金 老化测试座结构:旋钮式双扣 制作方式:加工定制
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定制测试治具
安博体育:[安博体育]鸿怡电子带您了解芯片封装类型以及对应的特点!
202三年06月03日 11:50
最近很多朋友再问这个问题,不明白两者之间的关系,今天和大家浅聊一下,前面芯片设计那些流程就省略了,之前的文章也有提到过,可以翻看前面的内容! 首先要明白芯片的封装类型有哪些?在过去,封装只是为了保护脆弱的硅芯片,并将其连接到电路板上。如今,封装通常包含多个芯片。随着减少芯片占用空间需求的增加,封装开始转向3D。 芯片封装,简单来说就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上,把管脚引出来,再封装成为一个整体。它起到保护芯片,相当于芯片的
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[安博体育]IC测试socket厂家排名
2023-5年01月份31日 14:31
IC测试座(IC socket)在2000年以前,芯片封装测试硬件(IC老化座、IC烧录座、IC测试座以及非标的加工定制测试座、开模定制测试座,还有芯片测试夹具、芯片测试架、芯片测试治具等)一直被国外的厂商所垄断,进口价格非常昂贵且没有售后可言。 国外主要两家品牌公司: 1、恩普乐斯(Enplas):日本企业,主要以工程塑料的精密加工,涉及半导体、生命科学、光电转换等等行业 2、山一电子(Yamaichi):日本企业,主要以连接器测试解决方案、半导体测试产品解决方案等等行业
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