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定制DFN4pin-1.05mm-0.65×0.45mm电容老化测试座
DFN封装电容老化测试座规格参数:
封装类型:DFN
引脚:4pin
引脚间距:1.05mm
适用尺寸:0.65×0.45mm
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安博体育:定制QFN46pin-0.4mm-6.5x4.5mm合金翻盖测试座
QFN46pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型:QFN
芯片引脚:46pin
芯片尺寸:6.5×4.5
芯片厚度:0.75mm
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安博体育:定制DFN16pin-0.65mm-5X6mm翻盖探针合金测试座
DFN16pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型:DFN
芯片引脚:16pin
芯片引脚间距:0.6mm
芯片尺寸:5×6mm
芯片厚度:0.75mm
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WSON8/WLP8编程烧录座-DFN8pin-1.27mm-6x8mm转USB接口测试座
DFN8pin转USB接口芯片测试座规格参数
芯片封装类型:DFN8/QFN8/WSON8通用
芯片引脚:8pin
芯片引脚间距:1.27mm
芯片尺寸:6×8mm
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定制WLCSP21烧录读写夹具测试
编程座
socket烧录座
WLCSP21烧录夹具特性:
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力...
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DSBGA6封装MOSFET/温度传感器芯片测试座夹具烧录
编程座
socket
产品简介:DSBGA-6封装测试座
常见芯片:MOSFET/温度传感器
适配封装规格:DSBGA6,间距0.4,尺寸:1.285*0.885mm。
性能参数:测试电流1A,测试频率100MHZ,环境温度125℃以内。
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QFN16转DIP16烧录座读写
编程座
夹具老化测试socket 3*3
材料&特性:
socket本体:PEI\LCP
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ500VDC
最大电流:2A
使用温度:-55℃~155℃@3000小...
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晶圆级封装 WLCSP115pin封装 芯片烧录座夹具 读写
编程座
老化测试座socket
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
更多 +
定制BGA132封装SSD颗粒测试座老化夹具测试工装烧录读写
编程座
测试座特点
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖旋钮式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力...
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SOP16(28)-1.27高低温老化夹具 老化座 测试座 烧录读写
编程座
产品性能
材质
(1) 绝缘体 PEI、PPS
(2) 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ) Over Nickel plating(50μ)
规格尺寸
(1) 型号: SOP16(28)-1.27
(2)引脚间距:1.27
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SOP44-1.27 老化座 夹具 烧录座 弹跳
编程座
转换DIP插座
OP44-1.27下压弹片老化座 测试座 烧录座
型号:SOP44-1.27下压式
脚位:44pin
间距:1.27mm
尺寸:28.2*16mm(525mil);
芯片本体宽13.3mm(不含脚)
适用封装:sop/psop/soic
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定制QFN14合金翻盖探针测试座夹具读写烧录
编程座
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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定制 QFN24翻盖探针 老化座 测试座
编程座
老化工装夹具 0.4间距
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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定制WLCSP晶圆级封装WLCSP24烧录座夹具测试座编程探针转换座插座
二十余年专业定制各种非标封装测试座烧录座夹具socket
来图定制、一件起订
结构:翻盖式
材质:铝合金、KEEP、镀金探针
寿命:10W+
温度:-55℃-155℃@1000h
应用:烧录、编程、测试、...
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定制WiFi模块邮票孔PCB模块下压顶窗式自动机台烧录座夹具
编程座
二十余年专业定制各种非标封装测试座烧录座夹具socket
来图定制、一件起订
结构:下压式
材质:铝合金、KEEP、镀金探针
寿命:10W+
温度:-55℃-155℃@1000h
应用:烧录、编程、测试、...
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手机芯片UFS2.0 2.1测试座_合金探针老化座_翻盖式插座_UFS
编程座
工厂介绍 鸿怡电子生产定制手机芯片UFS2.0 2.1测试座_合金探针老化座_翻盖式插座_UFS
编程座
,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/S...
更多 +
定制CLCC44-1.27测试座 合金翻盖探针老化座
编程座
ic座
适用封装芯片为:CLCC44pin 间距为1.27mm 尺寸:16.5*16.5m
根据客户需求,上盖和底盖均需要做避空处理
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BGA254翻盖弹片转SD测试座 手机资料读写 EMCP254
编程座
产品均有尺寸图纸,如有需要请联系客服提供!
BGA/eMCP254翻盖弹片转SD接口测试座
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工厂定制LPDDR4X测试座 合金翻盖探针座 IC测试座 ICsocket
编程座
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手机芯片UFS2.0 2.1测试座 合金探针老化座 翻盖式插座 UFS
编程座
可根据客户需求定制各类UFS测试治具。
在客户现有的手机主板或是其它PCBA板上,直接将socket精准的固定在产品之上,无需layout,大大降低测试成本,广泛适用于ODM/半导体FAE部门的IC验证。
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