产品简介:DSBGA-6封装测试座
常见芯片:MOSFET/温度传感器
适配封装规格:DSBGA6,间距0.4,尺寸:1.285*0.885mm。
性能参数:测试电流1A,测试频率100MHZ,环境温度125℃以内。
测试座技术参数:
1、操作环境温度:-55℃~155℃@5000h;
2、针板料质:瓷器peek;机壳材质原料:铝金属;
3、探头镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单PIN额定负载的电压&瞬时电流:整流12V&1.0A;
5、抗压:AC700V@1min; Dielecteic Withstanding Voltage For 1 Minute AT AC700V
6、打交道内阻:≤100mΩ;
7、耐压电阻器(insulation resistance):1000MΩ Min At DC 500V ;
8、几率≤800MHZ;
9、机械性蓄电量:≥10W次;
DSBGA6测试方法夹具设置设置示效果图:
产品实拍图: