eMMC153/169翻盖弹片转SD接口类型公测座
※ 按照规格SDusb电源接口模式英文，用SD读卡器与台式电脑接连或用代码编程器SDusb电源接口接连变现测试图片或烧录等相对应的作业；
※ 兼容有球无球测试方法，IC急停开关框使用塑模一体化拉深，可选IC选差异长宽比急停开关框展开调整，实行差异长宽比的IC也可以公用；
※ 不帮助热拔插，不帮助凭借SDusb接口或凭借连线与板上排根据应PIN相互相接接参与测试仪；
※ PCB主要采用4层新线路的结构，极大减少商品在运行时因网络信号骚扰给予测试英文不保持稳定等毛细现象，金手腕镀厚金加工处理，确定运行的性价比高性及接触性性；
※ 的同时兼容：东芝、三星平板、海力士、Intel 、Sandisk(新帝) 等产品IC
※ 时候兼容 153/169-FBGA；
※ 弹片进行原产铍铜经高精确模具设备冷挤压定型，头形仿测试探针制作，前中期加硬、镀厚金层正确处理，得以保持成品 平稳性及结实性；
※ 打交道包块主要包括整体化架构，削减去重复标记问題，确保其打交道点与IC PAD脱贫攻坚对位，1次检测经由率高；
※ 主要选取通孔焊机构切实保障碰到好，SOCKET与PCBA主要选取标记手机孔精准扶贫标记手机简单方便换个；
※ 进行顶窗式框架,兼容手动挡、自动式测试软件，操作的利于简单的；
※ 压IC主要采用压铸模整体化生产加扭簧响应式性形式，能维持有所差异板厚的IC不都要其余调控既可以能维持其学习保持良好测式IC扩展性性广；
※ 成分所采用注塑加工注射成型,标记小于,取放IC便宜，本职工作学习效率更多；
※ 所采用细则SDusb界面状态，完成SD读卡器与电子设备连入或完成c语言编程器SDusb界面连入控制检查或烧录等相对基本操作；
※ 兼容有球无球检测，IC定位框开始橡胶模具一体化成型模样，可依照IC考虑有差异面积规格定位框开始更改，完成有差异面积规格的IC可以基础；
※ 支持系统软件热拔插，支持系统软件根据SD界面或根据连线与板上排对应应PIN相联接参与测试仪；
※ PCB用于4层新线路形式，减轻品牌在动用致使走势干涉产生自测不不稳等毛细现象，金手指头镀厚金处里，担保动用的质量好性及排斥性；
※ 一起兼容：东芝、三星n、海力士、Intel 、Sandisk(新帝) 等项目IC
※ 并且兼容 153/169-FBGA；
※ 弹片选取进口商铍铜经高精确塑料模模具冲压压延成型，头形仿电极制作，晚期加硬、镀厚金层处置，可以确认产品设备 平衡性及牢固性；
※ 相处的面积模块图片可以通过整体上格局，减小相似wifi定位毛病，确保其相处的面积点与IC PAD精淮对位，一遍测试图片可以合格率高；
※ 选择通孔焊接方法结构特征保证质量接触到比较好，SOCKET与PCBA选择地位手机孔深度贫困地位手机快捷变更；
※ 主要包括顶窗式成分,兼容一键、半自动试验，操作方法以便于轻松；
※ 压IC分为冲压模具一体化成型模样加板弹簧自适合格局，保障区别规格的IC不必须要 丝毫改变可以了保障其接觸积极测验IC基础性广；
※ 空间结构选择注塑工艺注射成型,品牌定位精准,取放IC便，工做成功率越高；
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