测试仪座类: 顶窗挤压式
产品特点:
1、本品为下压结构类型铝合金探头试验座; 2、适用性于跨距为0.4mm的QFN装封IC芯片; 3、宽敞的结构设计和较小的公测负荷; 4、独特性的结构的防范卡球; 5、可换洗行程开关框,内外等级的定位手机槽和导向性孔,检验为准正确; 6、依照其实检验时候,选择使用不一样的测式探针,不错对IC对其进行有锡球、广州球不一样的检验; 7、科学化化设计的,电极可更換,为了方便拆卸的、定期检查,大大减少检验投入; 8、进口的试验探针、建筑工程产品切合高的精密度制做机械,socket试验快又稳定,运用使用期限更长。