适配IC封装:DFN/QFN/WSON,适用芯片测试场景:老化/测试/烧录 产品简介: 老化座结构:翻盖式 测试座类型:老化测试座 寿命:1.5万次 工作温度:-55°C~155°C 适配IC尺寸图如下: