关于鸿怡电子:
鸿怡电子设备出产BGA429-0.65-16.3×16.9(GW020H)合金钢旋纽翻盖公测卡具,还还出产其他的货品较齐全的处理器封装形式公测座/脆化座/烧录座/公测卡具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。
产品介绍:
开发BGA429pin-0.8翻盖按钮测试测试探针测试测试测试治具
产品特点:
1、在客供的主板心片上保证对BGA心片的测试方法,不要投资者lay板;
2、捷晨可根据客主版处理器孔位及处理器周边地区功率器件条件实施避空,预定出客公测需要备考接口协议。用前后电木将socket和公测主版处理器实施比较固定。
3、中期拆开维护保养变得更加快捷,直接性拆螺钉必须。
4、可过高规律测试英文,上盖选取合金类铜块,更加方便水冷散热。
5、冶具食用寿命短高达hg10W次。