BGA测试仪座类产品结构特征:
◆ 按照全自动翻盖/双扣式成分,方法省事;
◆ 上盖的IC母线主要包括旋压式架构,下压保持稳定,维持IC的负担平滑,不位移;
◆ 探头的特异头形凸出能刺穿电弧焊接球的空气氧化层,相处靠普,而不用受损锡球;
◆ 高品牌地位精度的品牌地位槽和抓手孔,做到IC品牌地位准确,自测效果高;
◆ 测试图片频次可达到9.3GHz;
◆ 妙用:集成系统电路设计利用模块检验公测;
◆ 可依据大家规定订作各种各样阵列的socket
◆ 有翻盖式的结构的和双扣的结构的两类方案可供使用,运行不方便;
◆ 上盖的IC弯排机用旋压式结构类型,下压平稳性,绝对IC的重压均匀分布,不错位;
◆ 测试探针的特殊性头形凸起来能戳破锡球的腐蚀层,排斥靠谱,而不易损害锡球
◆ 妙用:集成型电源线路应该用作用认可测式
◆ 可按照用户的耍求订制一些阵列的socket
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