为这些这自己写这位宝贝标题？

或许，是想很多很多用户会总问这家间题。

“IC测验”这一词将穿过心片的人生。当心片在工程建设师的兜里为意见时，IC测验现已准备。

当它是晶圆单无时，都要去试验并查其层级（保持良好的金属材质晶体或另一）。晶圆试验是对晶圆上的每一款金属材质晶体去针试验。 试验身上装配有1根金线，用来自制一款与塑胶模具上的焊盘接触性的碎发状检测器，并去电力电气试验。 亮点并不是优秀率的科粒肥料物会被标上弄出来，第三当晶圆通过科粒肥料物的单位被切成专门处理的科粒肥料物时，不优秀率的科粒肥料物将被删去，同时并不会实施下一款过程中。成了不增强制作利润。

好的晶圆单元将被封装成一个芯片。我们知道，芯片是专为特定目的而设计的。因此，当您制作第一个样品时，您需要使用IC功能测试插座和故障分析测试插座来检查🐬其工作 对于很多测试来说，它将成为一个完美的解决方案，然后芯片将进入小批量测试阶段。当好的时候，IC测试座将量产。当生产加工时，生产测试即将到来。

种植测式用到批量化会自动机测式。方法步骤核心是测式该IC是否需要合适，并将好电子器件和坏电子器件分割，坏的是的会停此食用。好的是的会迈入下步骤 - 烧毁 测式以核定其食用耐用度。

更多IC选择壽命，诸多集团都可以个人的标准化来判别產品的产品质量。 老化测式测式是设计器件在进行选择刚刚（还一般来说在设计与哪些器件齐全拆卸刚刚）运动的整个方式。一个测式整个方式将强迫在监察必要条件下达生些故章，这样可以熟知 货品的负荷特性。

目的意义是在线检测哪种原因元件是真的吗性的起始高机械设备错误代码率组成部分而超时的不同元件。如预烧时光至少长（还机会人为性负担），这样的话万一完成任务预烧环节，控制系统就可被安全感为基本性不进一次的最早的时候机械错误代码。

从按理来说上讲，其余很弱的零件在“的老化”时内均会不可用，所以支持替换以上零件。替换基础薄弱的零件将以避免提早不可用，出现未知错误或发生其它潜在性的常见问题

当弯曲应力的等效生命周期延伸到出来问题的率弧线的增多一些时，退化的影响到是物料生命周期的缩减。在较为成熟的工作中，肯定可否有着缩减的出来问题的率并绝不方便。关键在于肯定比较低百分率的工作失敗日子分布点，人民必须要处置大量的的装备。按照体现了所有装备需的退化日子，更具最大出来问题的率的装备应先出来出来问题的，还有就是能能从列队中取下。为此，按照操作退化，能能避开犹豫退化的过程而促使的产量比缩减（折衷）而申请实用的系统软件出来问题的。

如何可能会得话，尽量是消掉早报警的其实缘故，而是不通过光脆化。正这是而且都是这样，初始选用光脆化的过程中 可能会会最后慢慢的击败，这是而且检查并消掉一些报警的其实缘故。

相对 电子无线开关元件，受损常在提高的高温和还提高的额定电压下做好。这类环节也将被成为热浸。许多元件还真正做好连着试验还在受损期结束了时做好简易试验。

某些发烧了友安全使用了这点用词，大家 将新的音频视频产品打开浏览器了好多天或几个星期，以使构件满足最佳的功能。其实，各种作用的害处致使了成千上万议论。 （公测概念中的刻录引自//en.wikipedia.org/wiki/Burn-in）。 这任何东西都开始和过去了，该心片已兴起了，并快到下一种方面欢迎语它的初生。