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[安博体育]深圳鸿怡电子LCC24pin封装芯片翻盖老化座案例
202两年012月06日 11:05
LCC测试座、LCC老化座规格: 芯片封装类型:LCC 芯片引脚:24pin 芯片引脚间距:1.27mm 芯片尺寸:8.5×8.5mm IC老化测试座 LCC封装芯片老化测试要求: 测试温度:+150,无低温要求 测试时长:8000小时(持续温度150) 测试操作力:30每P 测试频率:-1db 3G 测试电流:1A(@150) 接触电阻:30毫欧 10mA 20mV 绝缘电阻:DC100V 1000兆欧已上 老化座材料:PEI 老化座结构:翻盖式
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