SOT23-5-0.95下压探头受损座
的产品简单介绍
A、成品的主要用途:程序编写座、接转座、软件测☂试方法座,对SOT23-5的IC电源芯片采取衰老软件测试方法
B、可用于打包封装:SOT23-5 引脚排距0.95mm
C、测试测试座:SOT23-5-0.95
D、特别:选取U型顶针,交往增强,特性更增强
E、座子的外壳采取比较特殊的建筑项目塑料,抗拉强度硬、使用时间长(翻盖节构20000次)
F、公司可保证规格尺寸书(布板图)文件,PDF档\CAD
面积规格面积
A、参数:SOT23-5-0.95
B、引脚行距(mm):0.95
C、脚位:5
D、电源芯片长度:1.6*3
实物图