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QFP64下压弹片芯片烧录座详细信息/Detailed Information

QFP64下压弹片芯片烧录座

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QFP64下压弹片芯片烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFP64的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFN64引脚间距0.5mm
测试座：QFP64-0.5烧录座

够买电活：13631538587

的产品具体详情企业资格物料叁数产品设备具体型号 cad图纸典型大问题

材料与特性

结构	下压
Socket 本体	PEI
弹片材料	铍铜
弹片镀层	镍金
操作压力	18g Per pin (PIN越多压力越大)
最大电流	1A
接触阻抗	30mohm MAX.a1 10mA and 20mV max (Initial)
绝缘阻抗	1,000m ohm min. at DC 500V
介电耐压在AC 700V下1分钟
使用温度	-55 ~ +175 ℃
使用寿命	15,000 times +-1%(机械测试)

规格尺寸

封装			QFP64
Pin pitch			0.5mm
Pin 脚数			64
IC核心的尺寸			7*7
产品用途			软件测试图片座、语言编程座，对QFP64封裝的IC来软件测试图片、烧写

Part Number	Pitch （mm)	Pin Count	IC Body AXB（mm)	IC Tip-to-Tip CXD（mm)	Parallel Clame E(mm)	IC Height F（mm）	Socket Dim.GHX（mm)
QFP64-0.4-TP01NT	0.4	64	7.0*7.0	9.0*9.0	8.3	1.4	24*24
QFP80-0.4-TP01NT	0.4	80	10.0*10.0	12.0*12.0	11.3	1.4	27*27
QFP100-0.4-TP01NT	0.4	100	12.0*12.0	14.0*14.0	13.3	1.4	29*29
QFP120-0.4-TP01NT	0.4	120	14.0*14.0	16.0*16.0	15.3	1.4	31*31
QFP128-0.4-TP01NT	0.4	128	14.0*14.0	16.0*16.0	15.3	1.4	31*31
QFP32-0.5-CP01N	0.5	32	5.0*5.0	7.0*7.0	6.3	1.4	32*37.5
QFP48-0.5-CP01N	0.5	48	7.0*7.0	9.0*9.0	8.3	1.4	32*37.5
QFP64-0.5-CP01N	0.5	64	10.0*10.0	12.0*12.0	11.3	1.4	32*37.5
QFP48-0.5-TP01N	0.5	48	7.0*7.0	9.0*9.0	8.3	1.4	24*24
QFP64-0.5-TP01N	0.5	64	10.0*10.0	12.0*12.0	11.3	1.4	27*27
QFP80-0.5-TP01N	0.5	80	12.0*12.0	14.0*14.0	13.3	1.4	29*29
QFP100-0.5-TP01N	0.5	100	14.0*14.0	16.0*16.0	15.3	1.4	31*31
QFP144-0.5-TP01N	0.5	144	20.0*20.0	22.0*22.0	21.3	1.4	37*37
QFP176-0.5-TP01N	0.5	176	24.0*24.0	26.0*26.0	24.3	1.5	36*36
QFP32-0.8-TP01NT	0.8	32	7.0*7.0	9.0*9.0	8.3	1.4	24*24
QFP44-0.8-TP01NT	0.8	44	10.5*10.5	12*12	11.2	1.4	28.4*28.4
QFP32-0.8-CP01NT	0.8	32	7.0*7.0	9.0*9.0	8.3	1.4	32*37.5

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