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QFP48翻盖弹片芯片老化座详细信息/Detailed Information

QFP48翻盖弹片芯片老化座

性能指标：
1.工作温度：-55℃~ 150℃
2.接触电阻：≤0.05Ω　
3.绝缘电阻：500VD.C≥1×109Ω
4.可焊性≥90%mm2　
5.机械寿命：≥5000 h
6特殊规格可按用户需要定制
定制服务热线：13631538587
建材与能
结构 翻盖
Socket 本体 PEI
弹片材料 铍铜
弹片镀层 镍金
操作压力 18g Per pin (PIN越多压力越大)
最大电流 1A
接触阻抗 30mohm MAX.a1 10mA and 20mV max (Initial)
绝缘阻抗 1,000m ohm min. at DC 500V
                                         介电耐压在AC 700V下1分钟
使用温度 -55 ~ +175 ℃
使用寿命 15,000 times +-1%(机械测试)
金桥铜业跨接线的截面积大小的尺寸
封装

QFP48   
Pin pitch

0.5mm
       Pin 脚数

     48
IC精神力的尺寸

7*7
产品用途

测试座、编程座，对QFP48封装的IC进行测试、烧写

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