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QFP44下压弹片双层板芯片烧录座详细信息/Detailed Information

QFP44下压弹片双层板芯片烧录座

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QFP44下压弹片双层板芯片烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFP44的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP44引脚间距0.8mm
测试座：QFP4-0.8烧录座
特点：底部引出引脚为不规则排列

购买电話：13631538587

商品商品详情页平台资质证货品运作物料具体型号图子常見间题

产品与性能方面

结构	下压
Socket 本体	PEI
弹片材料	铍铜
弹片镀层	镍金
操作压力	18g Per pin (PIN越多压力越大)
最大电流	1A
接触阻抗	30mohm MAX.a1 10mA and 20mV max (Initial)
绝缘阻抗	1,000m ohm min. at DC 500V
介电耐压在AC 700V下1分钟
使用温度	-55 ~ +175 ℃
使用寿命	15,000 times +-1%(机械测试)

规格尽寸尽寸

封装			QFP44
Pin pitch			0.8mm
Pin 脚数			44
IC本体论大小			10*10
产品用途			测试座、编程座，对QFP48封装的IC进行测试、烧写

的特点：底端引出来引脚为不原则布局

另有三层板也可以在选购！

相匹配澳大利亚厂品材质：OTQ-44-0.8-14

Part Number	Pitch （mm)	Pin Count	IC Body AXB（mm)	IC Tip-to-Tip CXD（mm)	Parallel Clame E(mm)	IC Height F（mm）	Socket Dim.GHX（mm)
QFP64-0.4-TP01NT	0.4	64	7.0*7.0	9.0*9.0	8.3	1.4	24*24
QFP80-0.4-TP01NT	0.4	80	10.0*10.0	12.0*12.0	11.3	1.4	27*27
QFP100-0.4-TP01NT	0.4	100	12.0*12.0	14.0*14.0	13.3	1.4	29*29
QFP120-0.4-TP01NT	0.4	120	14.0*14.0	16.0*16.0	15.3	1.4	31*31
QFP128-0.4-TP01NT	0.4	128	14.0*14.0	16.0*16.0	15.3	1.4	31*31
QFP32-0.5-CP01N	0.5	32	5.0*5.0	7.0*7.0	6.3	1.4	32*37.5
QFP48-0.5-CP01N	0.5	48	7.0*7.0	9.0*9.0	8.3	1.4	32*37.5
QFP64-0.5-CP01N	0.5	64	10.0*10.0	12.0*12.0	11.3	1.4	32*37.5
QFP48-0.5-TP01N	0.5	48	7.0*7.0	9.0*9.0	8.3	1.4	24*24
QFP64-0.5-TP01N	0.5	64	10.0*10.0	12.0*12.0	11.3	1.4	27*27
QFP80-0.5-TP01N	0.5	80	12.0*12.0	14.0*14.0	13.3	1.4	29*29
QFP100-0.5-TP01N	0.5	100	14.0*14.0	16.0*16.0	15.3	1.4	31*31
QFP144-0.5-TP01N	0.5	144	20.0*20.0	22.0*22.0	21.3	1.4	37*37
QFP176-0.5-TP01N	0.5	176	24.0*24.0	26.0*26.0	24.3	1.5	36*36
QFP32-0.8-TP01NT	0.8	32	7.0*7.0	9.0*9.0	8.3	1.4	24*24
QFP44-0.8-TP01NT	0.8	44	10.5*10.5	12*12	11.2	1.4	28.4*28.4
QFP32-0.8-CP01NT	0.8	32	7.0*7.0	9.0*9.0	8.3	1.4	32*37.5

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