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QFP32翻盖弹片芯片老化座详细信息/Detailed Information

QFP32翻盖弹片芯片老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFP32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP32、PQFP32、TQFP32，引脚间距0.8mm
购买咨询热线：13631538587

的原材料与耐热性

结构 下压
Socket 本体 PEI
弹片材料 铍铜
弹片镀层 镍金
操作压力 18g Per pin (PIN越多压力越大)
最大电流 1A
接触阻抗 30mohm MAX.a1 10mA and 20mV max (Initial)
绝缘阻抗 1,000m ohm min. at DC 500V
                                                                介电耐压在AC 700V下1分钟
使用温度 -55 ~ +175 ℃
使用寿命 15,000 times +-1%(机械测试)
样式面积
封装

QFP32 
Pin pitch

0.8mm
       Pin 脚数

        32
IC本体论规格尺寸

7*7
产品用途

测试座、编程座，对QFP32封装的IC进行测试、烧写



采购：QFP32翻盖弹片芯片老化座

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